[发明专利]具有纹理表面的流动形成的室组件

说明书

技术领域

本发明有关于一种制造用于基板处理室的组件的方法，特别是有关于以流动形成制造具有纹理表面的组件的方法。

背景技术

在处理如半导体晶片及显示器等基板时，将一基板置于一处理室内并暴露于一能量化气体中以便在基板上沉积或蚀刻材料。在此处理过程中，会产生处理残余物且可能沉积于处理室的内表面上。举例而言，在溅镀沉积制程中，由一靶材溅镀出来以沉积在一基板上的材料亦会沉积在处理室中的其它组件表面上，例如沉积环、阴蔽环、室壁内衬及聚焦环。在后续处理循环中，所沉积的处理残余物可能自处理室表面「剥离」而掉落并污染基板。为了减少基板受处理残余物的污染，可使处理室中的组件表面具有纹理。将处理残余物吸附至纹理表面且可抑制处理残余物剥落并避免污染处理室中的基板。

传统上，在多重步骤制程中制造具有纹理表面的组件。在第一制程步骤中，制造组件的外型或整体结构，举例而言，可将一块金属利用计算机数字控制(CNC)切削成所需结构。之后，利用一第二制程处理在切削后的组件上形成纹理表面。举例而言，表面纹理加工处理可包括研磨、珠喷沙或抛光、或上述处理的组合。在一情形中，欲形成纹理表面，可通过将一电磁能光束导向组件的一表面上，以形成可良好吸附处理沉积物的凹陷及突起。此一表面的其中一实施例为Lavacoat^TM表面，其可见于，如Popiolkowski等人拥有的美国专利公告案2003-0173526号(2003年9月18日公告，2002年3月13日申请)；以及Popiolkowski等人拥有的美国专利案6,812,471号(2004年11月2日核准)，此处将二文献整体纳入本文中作为参照。Lavacoat^TM表面至少包含凹陷及突起，其可供处理残余物吸附至该处，以便在基材处理过程中减低基板的污染。

然而，用来制造纹理组件的传统制程通常很昂贵，因为需要多重制程步骤才能形成该组件及其纹理表面。制造成本阻挠了纹理组件的大量实作，即便该组件提供了许多处理上的优点。传统制造制程的成本至少部份肇因于在这些制程中所用的复杂的多步骤制程程序，以及昂贵的制造设备。举例而言，组件制造机械，例如产生电磁能光束的仪器，非常昂贵且可能大幅增加该纹理组件的制造成本。

当用于整修表面纹理组件的洗净制程在数个洗净循环后腐蚀该组件时，组件的制造时间及成本则成为更进一步的问题。一旦残余物已累积在纹理组件上时，通常会执行一洗净处理以移除残余物，并整修该组件以供重新使用。举例而言，以至少包含硝酸(HNO₃)或氟化氢(HF)的溶液重复洗净纹理组件终将腐蚀组件的纹理表面，而通常需要以新制成的组件来取代该腐蚀组件。因此，制造新纹理表面组件的成本会不利地增加操作处理室的相关成本。

因此，需要提出一种制造具有纹理的处理室组件的方法，其相较于传统制造制程更为廉价且有效率。更需要提出一具有可供处理残余物良好吸附的纹理表面的组件。

附图说明

参照阐明本发明实施例的叙述内容、所附申请专利范围以及图式可进一步了解本发明的上述特征、态样、及优点。然而，可以理解，这些特征的每一个通常皆可用于本发明中，而不仅限于特定图式中所绘示的情况，且本发明包括这些特征的任意组合，其中图式如下：

图1A为部份侧视剖面图，绘示一种用以执行一流动形成制程的装置的具体实施例；

图1B为图1A的装置在流动形成制程中处于不同位置时的另一视图；

图2为部份侧视剖面图，绘示通过流动形成制程所形成具纹理内表面的组件；

图3为部份前视剖面图，绘示一用于流动形成制程中具纹理表面的心轴具体实施例；

图4为一部份侧面图式，绘示一利用流动形成制程所形成的屏蔽具体实施例；以及

图5为一部份侧面剖面图，绘示具有一或多个流动形成组件的处理室的具体实施例。

主要组件符号说明

20内表面            22组件

24预型体            26心轴

28纹理表面          30a倒像特征

30b突起             34图案

36组件壁            40第一端

42尾座              44纵轴

46加压装置          48压力滚轮

50外表面            52装置

56轴承              58表面图案

60浮凸突起          60凹陷