[发明专利]热熔断器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200680031404.0 申请日: 2006-06-27
公开(公告)号: CN101253592A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 彼得·西爱博;罗兰·沃尔夫;路慈·帕赫克 申请(专利权)人: 英特尔控制赫尔曼科勒电气有限公司及两合公司
主分类号: H01H37/76 分类号: H01H37/76
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司 代理人: 葛强;张一军
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 熔断器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于电器设备的热熔断器(1),包括:

绝缘部(10),所述绝缘部(10)具有电端子(11)和在所述电端子(11)之间提供电连接的接触弹簧(12);

可熔材料插入件(15),所述可熔材料插入件(15)作为热断路装置;

传输销(13),所述传输销(13)可替换地安装在所述绝缘部(10)内,且所述传输销(13)的一端与所述可熔材料插入件(15)接靠,另一端与所述接触弹簧(12)相接靠;

其特征在于,所述可熔材料插入件(15)设在与热传递板(14)一体形成的容室(141)内。

2.如权利要求1所述的热熔断器(1),其特征在于,在所述热传递板(14)内的所述容室(141)周围形成有环形凹陷(142)。

3.如权利要求1所述的热熔断器(1),其特征在于,所述销(13)设于所述绝缘部(10)的通孔(101)内,所述绝缘部(10)的底部(102)形成有圆形凹处(103),所述孔(101)形成于所述圆形凹处(103)内。

4.如权利要求1所述的热熔断器(1),其特征在于,所述容室(141)的内部直径大致对应于所述传输销(13)的直径,这样所述可熔材料插入件(15)被所述容室(141)、所述传输销(13)和所述热传递板(14)大部分地围住。

5.如权利要求4所述的热熔断器(1),其特征在于,所述可熔材料(15)被压入所述容室(141)。

6.如前述权利要求3所述的热熔断器(1),其特征在于,所述绝缘部包括与所述热传递板(14)相接触的两个侧脚部(104),所述底部(102)与所述热传递板(14)相隔一定距离。

7.如权利要求6所述的热熔断器(1),其特征在于,所述绝缘部(10)上形成有侧向肩部(105),所述侧向肩部(105)与从所述热传递板(14)延伸出的紧固臂(143)相对应,所述紧固臂(143)在它们的端部接靠在所述侧向肩部(105)周围,从而使所述绝缘部(10)被牢牢设置在所述热传递板(14)上。

8.如权利要求1至6中任意一项所述的热熔断器(1),其特征在于,所述绝缘部(10)内形成有具有内部肩部(107)的至少一个内凹进(108),所述内部肩部(107)与从所述热传递板(14)拉制出的罩壳(144)相对应,所述罩壳的上缘接靠在所述内部肩部(107)周围,以使得所述热传递板(14)牢固连接至所述绝缘部(10)。

9.如权利要求8所述的热熔断器(1),其特征在于,在所述绝缘部(10)中形成的所述至少一个内凹进(108)的数量为两个,所述容室(141)设于第一和第二罩壳(144)之间。

10.如前述权利要求8所述的热熔断器(1),其特征在于,所述热传递板(14)和所述绝缘架(10)以这样的方式形成,即所述绝缘架(10)和所述可熔材料插入件(15)可以从上方安装在所述热传递板(14)上,同样地,所述传输销(13)和所述电端子(11)可以从上方安装在所述绝缘架(10)上。

11.如前述权利要求8所述的热熔断器(1),其特征在于,所述热传递板(14)与至少另一个热熔断器的基板和/或热传递板(14)一体形成,和/或与温度开关(2)一体形成。

12.一种制造如权利要求8至10中任意一项所述的热熔断器(1)的方法,包括:

从所述热传递板(14)拉制出用于容纳所述可熔材料插入件(15)的所述容室(141)、以及用于将所述热传递板(14)连接至所述绝缘部(10)的所述罩壳(144);

将所述可熔材料插入件(15)插入所述容室(141)内并对其按压;

将所述绝缘部(10)放置于所述热传递板(14)上,并且所述绝缘部(10)的所述内凹进(108)的内部肩部(107)通过与所述罩壳(144)的形状配合而与所述罩壳(144)相连接。

13.如权利要求12所述的方法,其特征在于:利用压装工具,并通过形状配合,所述罩壳(144)被连接到所述内凹进(108)的所述内部肩部(107),该压装工具从上面插入所述内凹进(108),并且该压装工具能够让所述罩壳(144)的边缘利用形状配合绕所述内部肩部(107)进行接靠。

14.如权利要求12或13所述的方法,包括:所述热传递板(14)与所述可熔材料插入件(15)、所述绝缘部(10)、所述传输销(13)以及所述电端子(11)之间的装配是从上方来进行的。

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