[发明专利]密封用材料、其制造方法以及使用密封用材料的密封垫

说明书

技术领域

本发明涉及密封用材料，详细地说涉及湿热耐久性优异、维持低透湿性并能得到高精度的挤出形状的密封用材料、以及长期保存稳定性优异的密封用材料的制造方法、通过该制造方法得到的密封用材料、使用这些材料的密封垫。

背景技术

近年，电脑硬盘装置方面，随着高性能化、小型化推进，变成具有复杂的电路结构，微量的灰尘就会引起故障，因此通常进行使用密封垫防止灰尘侵入。

另外，伴随着上述小型化，其用于便携式电子机器中的情况不断增加，与目前的PC中的用途等相比，多用于严酷的环境中，必须要设想在高湿热环境中应用的情况。

在聚氨酯系材料中，存在着这样的问题：聚醚系材料湿热耐久性优异但透湿性高；另一方面，聚酯系材料湿热耐久性差但透湿性低。另外，聚酯系材料在分子内含有酯键，因此存在着易水解的难题，但相反地，由于酯键之间形成氢键，另外由于其溶解度参数高于聚醚系等，在聚氨酯的情况下，机械特性(特别是耐热性、撕裂强度)、热特性、耐油性、粘合性优异。因此，强烈期待着开发出改善上述问题点、并且湿热耐久性和低透湿性优异的密封材料。

进一步，作为硬盘装置用密封垫的制造方法，用分配器挤出熔融树脂或溶液状树脂，并在平板面通过一笔绘图挤出成密封垫形状并一体化的分配法，该方法由于具有不需要粘贴工序等的优点，因此在工业上应用广泛。

另外，最近为了使挤出的密封垫形状正确，提出使用一种材料的方案，其利用触变现象极大地控制粘度的剪切速度依赖性，在低剪切速度下粘度高、在高剪切速度下粘度低(参考专利文献1)。

有机增稠剂特别是氢化蓖麻油和酰胺蜡在分散到材料中的状态下，通过施加温度而膨胀并形成网络结构，从而表现出触变性。

通常，在一定温度下，用混合机将材料和触变剂仅混炼膨胀所需的时间。但是，该膨胀大多需要时间，若采取在混炼中保证用于充分膨胀的时间的处理，则生产率降低，但若在膨胀不充分的状态下停止混炼，则材料会随时间而增稠，当将其用作密封用材料时，材料的贮藏稳定性变差，存在着不能以高精度得到挤出形状的问题。

专利文献1：日本特开2003-7047号公报

发明内容

本发明的目的在于提供湿热耐久性优异、可以维持低透湿性并且能得到高精度的挤出形状的密封用材料、长期保存稳定性优异的密封用材料的制造方法、通过该制造方法得到的密封用材料、使用具有这些特性的材料的密封垫。

本发明人为了达到前述目的，反复进行深入研究，结果发现通过在作为能量射线固化性液状树脂的含不饱和基团的酯系聚氨脂低聚物中含有碳二亚胺化合物，可以解决上述问题。另外，其中含有特定的单体成分的密封用材料显示出更进一步的低透湿性，并与被粘附体的密合性优异，并且该材料固化后发粘性少。基于这样的见解，完成了本发明。

即，本发明提供：

(1)密封用材料，其特征在于，其含有作为能量射线固化性液状树脂的含不饱和基团的酯系聚氨酯低聚物(A)、以及相对于100质量份该(A)成分为0.01～10质量份的分子内至少含有一个碳二亚胺基团的化合物(B)。

(2)根据上述(1)的密封用材料，其中，能量射线固化性液状树脂(A)为由下述通式(I)所示、且数均分子量为5×10³～5×10⁴的含不饱和基团的聚氨酯低聚物，

R¹-O-CONH-R²-NHCO-(-O-R³-O-CONH-R²-NHCO)_p-(-A-CONH-R²-NHCO-)_q-(-O-R³-O-CONH-R²-NHCO-)_r-O-R¹

                                  ····(I)

式(I)中，R¹为含有选自(甲基)丙烯酰基和乙烯基中的至少任一个不饱和基团的一元醇化合物的脱羟基残基，R²为有机二异氰酸酯化合物的脱异氰酸酯残基，R³是数均分子量为1×10³～1×10⁴且含环状基团或支链状基团的聚酯二醇化合物的脱羟基残基，A为二胺化合物的脱氢残基或二醇化合物的脱氢残基，p和r分别为0～7，q为0～3，其中q＝0时1≤p+r≤10。