[发明专利]密封用材料、其制造方法以及使用密封用材料的密封垫有效
| 申请号: | 200680026780.0 | 申请日: | 2006-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN101228248A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
| 发明(设计)人: | 平岩俊彦;大森直之;蔵田寿彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社普利司通 |
| 主分类号: | C09K3/10 | 分类号: | C09K3/10;C08F290/06;F16J15/10 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 密封 用材 制造 方法 以及 使用 密封垫 | ||
1.密封用材料,其特征在于,其含有作为能量射线固化性液状树脂的含不饱和基团的酯系聚氨酯低聚物(A)、以及相对于100质量份该(A)成分为0.01~10质量份的分子内至少含有一个碳二亚胺基团的化合物(B)。
2.根据权利要求1所述的密封用材料,其中,能量射线固化性液状树脂(A)为由下述通式(I)所示、且数均分子量为5×103~5×104的含不饱和基团的聚氨酯低聚物,
R1-O-CONH-R2-NHCO-(-O-R3-O-CONH-R2-NHCO)p-(-A-CONH-R2-NHCO-)q-(-O-R3-O-CONH-R2-NHCO-)r-O-R1
····(I)
式(I)中,R1为含有选自(甲基)丙烯酰基和乙烯基中的至少任一个不饱和基团的一元醇化合物的脱羟基残基,R2为有机二异氰酸酯化合物的脱异氰酸酯残基,R3是数均分子量为1×103~1×104且含环状基团或支链状基团的聚酯二醇化合物的脱羟基残基,A为二胺化合物的脱氢残基或二醇化合物的脱氢残基,p和r分别为0~7,q为0~3,其中q=0时1≤p+r≤10。
3.根据权利要求2所述的密封用材料,其中,式(I)中的R3为含环状基团的二羧酸与二醇缩合得到的所述聚酯二醇化合物的脱羟基残基、或含环状基团的二羧酸酐与二醇反应而改性得到的聚酯二醇化合物的脱羟基残基。
4.根据权利要求2所述的密封用材料,其中,式(I)中的R1为(甲基)丙烯酸羟烷基酯和羟烷基乙烯基醚中的任一所述一元醇化合物的脱羟基残基。
5.根据权利要求1~4任一项所述的密封用材料,其中,(A)成分的含不饱和基团的聚氨酯低聚物在通式(I)的q=0时,通过使所述聚酯二醇化合物与所述有机二异氰酸酯化合物进行加聚反应而形成两个末端具有异氰酸酯基的加成物,然后在该异氰酸酯基上加成所述一元醇化合物而获得。
6.根据权利要求1~4任一项所述的密封用材料,其中,(A)成分的含不饱和基团的聚氨酯低聚物在通式(I)的q≠0时,通过使所述聚酯二醇化合物与所述有机二异氰酸酯化合物进行加聚反应而形成两个末端具有异氰酸酯基的加成物,然后使所述二胺化合物或所述二醇化合物的末端分别加成到该加成物的一端的异氰酸酯基上,在该加成物的另一端的异氰酸酯基上加成所述一元醇化合物而获得。
7.根据权利要求1所述的密封用材料,其中,含碳二亚胺基团的化合物(B)是粘度为0.1~100Pa·s的液状聚碳二亚胺化合物。
8.根据权利要求7所述的密封用材料,其中,所述(B)成分是粘度为0.5~10Pa·s的液状聚碳二亚胺化合物。
9.根据权利要求1~8任一项所述的密封用材料,其还包含赋予触变性的(C)增稠剂。
10.根据权利要求9所述的密封用材料,其中,相对于100质量份(A)成分,含有0.5~10质量份(C)增稠剂。
11.根据权利要求9或10所述的密封用材料,其中,(C)成分为有机增稠剂。
12.根据权利要求11所述的密封用材料,其中,有机增稠剂为氢化蓖麻油。
13.根据权利要求1~12任一项所述的密封用材料,其还含有光聚合引发剂、交联剂、以及单体中的至少一种作为(D)成分。
14.根据权利要求13所述的密封用材料,其中,相对于100质量份(A)成分,含有1~70质量份作为(D)成分的(甲基)丙烯酸酯单体。
15.根据权利要求14所述的密封用材料,其中,所述(甲基)丙烯酸酯单体的玻璃化转变温度为50℃以上。
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