[发明专利]复合多孔树脂基材及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过使设置有电极和/或电路的多孔树脂基材与框架板彼此复合在一起而获得的复合多孔树脂基材。本发明的复合多孔树脂基材可优选用于(例如)多种连接器或插件，例如用于使两个电路装置间形成电连接的各向异性导电膜，或者用于对诸如半导体集成电路装置(例如，半导体芯片)或印刷电路板之类的电路装置进行电气检测的各向异性导电膜。本发明中，“电极和/或电路”是指电极或电路，或者电极和电路。

背景技术

日本专利公开No.2004-265844(专利文献1)中公开了一种通过以下步骤形成传导部件的方法：将电绝缘性多孔树脂膜用作基膜，在该基膜上的多个位置处设置有多个在从第一表面到第二表面的厚度方向上贯穿而成的通孔，然后将导电性金属附着在各个通孔的内壁表面的树脂部分上。

根据专利文献1所述的方法，可以得到具有多个其方向为多孔树脂膜厚度方向的传导部件的各向异性导电膜。换句话说，各个传导部件被各自独立地设置在具有电绝缘性的多孔树脂膜的基质中，并且可以在膜的厚度方向上进行传导，但是各个传导部件之间则不能传导或形成短路。

通过无电镀等方法使导电性金属结合在树脂部分(构成通孔内壁表面的多孔结构)上而形成的传导部件，根据其形状可以被称作“筒状电极”。通过调节导电性金属的结合量，可以控制筒状电极沿厚度方向的传导性。通常，沿着膜厚度方向对多孔树脂基材施加负荷，以压缩包括筒状电极在内的整个多孔树脂基材，从而使多孔树脂基材传导。

所述的各向异性导电膜在厚度方向上具有弹性，并且能够在低压缩负荷的条件下在厚度方向上进行传导。另外，可以使所述的各向异性导电膜的传导部件的大小和间距等精细化。所述的各向异性导电膜可以在低压缩负荷的条件下在厚度方向上实现导电，该各向异性导电膜可以作为用于检测(例如)半导体集成电路装置等的各向异性导电膜，同时即使反复施加这种负荷，由于所述的各向异性导电膜具有弹性而使得该膜的厚度还可以恢复，所以该膜可以反复用于所述的检测。

为了对诸如半导体集成电路装置(例如，半导体芯片)或印刷电路板之类的电路装置进行电气检测，必须将所述电路装置的电极分别与检测设备(检验设备或测试设备)的相应电极正确地连接起来。但是，由于检测设备的电极被排布在刚性基底上，所以难以将电路装置的电极与检测设备的相应电极正确地连接起来，或者电极由于相互之间的接触而容易被损坏。

因此，采用了下述方法：通过在电路装置的电极区和检测设备的电极区之间插入各向异性导电膜来使电极通过弹性各向异性导电膜而彼此电连接。所述的各向异性导电膜具有多个只能沿厚度方向传导的传导部件。这些传导部件也称为导电部件或电极。由于电路装置的电极间距被精细化，所以所述的各向异性导电膜的传导部件的间距也被精细化，或者在插入所述的各向异性导电膜的同时在所述电路装置上另外设置间距变换板。

为了将具有上述传导部件的多孔树脂基材用作用于对电路装置进行电气检测的各向异性导电膜，多孔树脂基材的位置关系必须被设定并固定成使得电路装置的电极与检测设备的电极彼此正确地电连接。用销连接来固定是一种简单的固定所述多孔树脂基材的方法。因此，在多孔树脂基材的周围部分处设置多个销孔，使销穿过该销孔从而将多孔树脂基材固定到检测设备的预定部分上。

当多孔树脂基材设置在半导体集成电路装置(例如，半导体芯片)与电路板(例如，印刷电路板)之间时，该多孔树脂基材可以起到一种具有应力缓和功能和传导功能的连接器或插件的作用。在该情况中，所述多孔树脂基材优选通过销连接固定在预定的位置上。

然而，所述多孔树脂基材的基膜由富于挠性的多孔树脂膜所形成，由此，如果所述多孔树脂基材只通过销连接来固定，该多孔树脂基材可能发生变形或从销孔附近处发生破裂，使得不能维持最初固定的位置。为了解决该问题，提出了一种将刚性框架板设置在所述多孔树脂基材的周围部分处的方法。所述框架板由具有开口的金属板等形成，所述多孔树脂基材的传导部件设置在所述开口中。当具有框架板的部分中形成有用于销连接的孔时，通过使销穿过该孔而使所述多孔树脂基材固定到电路装置上，这样可以防止所述多孔树脂基材发生变形或破裂。

然而，如果所述刚性框架板固定在所述多孔树脂基材的一面或两面上，就抑制了所述多孔树脂基材在厚度方向上的压缩，使得难以在低压缩负荷的条件下使传导部件进行传导。而且，所述刚性框架板破坏了整个多孔树脂基材的弹性。另外，所述刚性框架板妨碍了所述多孔树脂基材的电极和/或电路与电路装置或检测设备的电极或电路接触。