[发明专利]复合多孔树脂基材及其制造方法

权利要求书

1.一种复合多孔树脂基材(1)，其包含：

多孔树脂膜(2)，所述多孔树脂膜具有功能性部分(3)，所述功能性部分具有电极(4)和/或电路；

台阶(5)，所述台阶的高度与所述功能性部分的高度不同，并且该台阶是在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成的；以及

框架板(6)，所述框架板排布在所述台阶的表面上。

2.根据权利要求1所述的复合多孔树脂基材(1)，其中所述台阶(5)的高度小于所述功能性部分(3)的高度。

3.根据权利要求2所述的复合多孔树脂基材(1)，其中所述框架板(6)的厚度小于所述功能性部分与所述台阶的高度差。

4.根据权利要求1所述的复合多孔树脂基材(1)，其中所述多孔树脂膜(2)为这样的多孔氟树脂膜，其是通过在多孔氟树脂膜上设置具有电极和/或电路的功能性部分而获得的。

5.根据权利要求4所述的复合多孔树脂基材(1)，其中所述多孔氟树脂膜为各向异性导电膜，该各向异性导电膜具有多个其方向为所述多孔氟树脂膜的厚度方向的通孔以及通过使导电性金属结合在所述通孔的内壁表面上而形成的筒状电极。

6.一种制造复合多孔树脂基材(23)的方法，该方法包括以下步骤1和2：

(1)步骤1：在围绕多孔树脂基材(21)功能性部分(203)的周围部分处形成其高度小于所述功能性部分(203)的高度的台阶(205)，其中所述多孔树脂基材(21)具有所述功能性部分(203)，所述功能性部分(203)具有电极(204)和/或电路；以及

(2)步骤2：在所述台阶(205)的表面上排布其厚度小于所述功能性部分与所述台阶的高度差的框架板(206)。

7.一种制造复合多孔树脂基材的方法，该方法包括以下步骤A至C：

(A)步骤A：在围绕多孔树脂膜中心部分的周围部分处形成其高度小于所述中心部分的高度的台阶；

(B)步骤B：在所述台阶的表面上排布其厚度小于所述功能性部分与所述台阶的高度差的框架板；以及

(C)步骤C：在多孔树脂膜的所述中心部分处形成电极和/或电路。

8.一种制造复合多孔树脂基材的方法，该方法包括以下步骤I至III：

(I)步骤I：在围绕多孔树脂膜中心部分的周围部分处形成其高度小于所述中心部分的高度的台阶；

(II)步骤II：在多孔树脂膜的所述中心部分处形成电极和/或电路；以及

(III)步骤I11：在所述台阶的表面上排布其厚度小于所述功能性部分与所述台阶的高度差的框架板。