[发明专利]具有绝缘涂层的高密度互联装置

说明书

技术领域

本发明主要涉及一种高密度互联装置，尤其是涉及一种具有绝缘涂层的高密度互联装置。

背景技术

在高密度连接器组件中采用绝缘隔离物以提供端子之间的绝缘是已知的。Hazelton等人的美国专利NO.6,805,587公开了一种设置在高密度连接器组件的端子上的绝缘隔离物，其内容通过参考结合在此。所述连接器组件采用配套连接器，例如连至一个电路板的插头连接器以及连至另一个电路板的插座连接器，连接两个电路板。每个连接器包括多个设置在不同组中与所述配套连接器的相应端子配合的导电端子。通过分立的绝缘隔离物分离每组端子使得每个隔离物使每组端子与相邻组之间绝缘。该隔离物体积庞大，仅用于分离相邻的端子组，并不设置在所述连接器的主体内。

采用绝缘涂层涂敷连接器端子以提供端子之间的绝缘是已知的。Ma的美国专利NO.6,478,586公开了一种提供在电连接器导电端子上的绝缘涂层，其内容通过参考结合在此。该电连接器包括多个导电端子。每个端子包括在所述端子的一端上的接触面，其适于连至电路板，以及所述端子的相对端上的另一接触面，其用于连至配合连接器的相应端子。每个导电端子在这些接触面之间的中间部分设有绝缘涂层。该绝缘涂层使每个所述导电端子与相邻端子绝缘，而所述接触面保持暴露。该绝缘涂层仅仅用于分离相邻的导电端子并不设置在所述连接器内部。

在电路板上的绝缘涂层上面形成导电涂层是已知的。Mazurkiewicz的美国专利NO.6,596,937和NO.6,600,101、Mazurkiewicz的美国专利申请公开NO.2004/0022003、以及Babb等人的美国专利申请公开NO.2002/0129951公开了一种包括相互粘结在一起的导电涂层和绝缘涂层的电磁干扰(EMI)屏蔽，其内容通过参考共同结合在此。所述绝缘涂层直接涂敷于印刷电路板的表面，而所述导电涂层直接涂敷于所述绝缘涂层之上。该两层EMI屏蔽一致地直接粘附于所述电路板的表面，并包括粘接至导电涂层的绝缘涂层。

至今还没有用于包括层叠设置的多个晶片(端子行)的高密度互联装置的屏蔽，其中将具有单层绝缘材料的涂层直接涂敷至所述高密度互联装置的一个或多个晶片表面。

发明内容

本发明涉及一种高密度互联装置或者连接器，其由以层叠设置的晶片形成。所述层叠的晶片设置为包括相互交替的屏蔽晶片和信号晶片。

绝缘涂层涂敷至一个或多个所述晶片的至少一个体表面以防止例如当导电碎屑落入所述晶片之间时相邻的信号和屏蔽晶片之间电桥接。所述绝缘涂层的厚度范围通常从大约0.0001英寸(0.0025mm)至大约0.06英寸(1.5mm)。所述绝缘涂层还可用于消除或者最小化晶片间的电干扰。

所述绝缘涂层涂敷至所述晶片的非触点部分，因此不是涂敷至触点部分，其为所述晶片的功能部分，直接接触另一连接器或者印刷电路板。所述绝缘涂层可以是液体、糊或凝胶形式，包括但不限于绝缘墨或者非导电油漆涂层。用于涂敷所述绝缘涂层的示例性方法包括但不限于印刷(网印、丝网印刷、移印)、涂抹、滚筒转印、喷涂、刷涂和使用高性能绝缘带。

所述绝缘涂层可涂敷至连续的卷轴对卷轴结构中的晶片，其通常通过自动设备完成，或者，所述绝缘涂层可涂敷至单独的散装晶片。

附图说明

从下面对本发明示例性实施例的详细描述和附图更易弄清楚本发明的前述和其它特征，其中相同的参考号码指代相似的元件，其中：

图1为根据本发明实施例的所述互联装置透视图；

图2为根据本发明的实施例的卷轴的透视图，在其上缠绕可划分为用于形成所述互联装置的单个晶片的连续载体带；

图3为根据本发明实施例的信号晶片平面图；

图4为根据本发明实施例的屏蔽晶片平面图；以及

图5为划分为单独晶片以形成根据本发明实施例的图1的所述互联装置之前的未缠绕载体带平面图。

具体实施方式

图1描述了根据本发明实施例的高密度互联装置，或者连接器1，其用于通过配合连接器(未示出)将两个电路板(未示出)连接在一起。两个连接器中一个连接器为“插头”连接器，另一个为“插座”连接器。图1所示出的连接器称为插座连接器，因为它容纳插头连接器。可以理解采用与这里用于形成所述插座连接器相似的方法形成插头连接器。

连接器1包括外壳2、固定部分3和配合部分4。外壳2可以是模制外壳或者模压塑料外壳。固定部分3可包括焊料腿或连接器引线，其安装或者波动焊接至所述电路板。配合部分4包括缝进或者插入外壳2的孔以与所述插头连接器配合部分配合的插座接触。