[发明专利]光检测单元、光检测装置以及X射线断层摄像装置

说明书

技术领域

本发明涉及包括形成有光电二极管阵列的半导体基板的光检测单元、光检测装置以及X射线断层摄像装置。

背景技术

现有技术涉及的X射线断层摄像(CT：Computer Tomography)装置已被专利文献1公开。在专利文献1的X射线断层摄像装置中，考虑到光电二极管阵列等的缺陷和故障，将形成有光电二极管阵列的半导体基板和陶瓷基板一体化而构成光检测单元，而且相对于X射线断层摄像装置的安装基座能够装卸该光检测单元。由此，保养作业者能够从安装基座上取下有故障的光检测单元，更换新的光检测单元。

专利文献1中，在陶瓷基板的表面中央结合有小于陶瓷基板的半导体基板，在该半导体基板的两侧，形成有从表面贯通陶瓷基板直到背面的贯通孔。保养作业者通过在该贯通孔内插入螺栓，然后将螺栓拧紧于在安装基座上形成的螺栓孔内，就能够将光检测单元安装在安装基座上。反过来，通过松动拧在安装基座的螺栓，能够从安装基座上卸下光检测单元。

专利文献1：特开2002-162472号公报

发明内容

然而，在专利文献1的X射线断层摄像装置中，光检测单元相对于安装基座的安装存在以下问题。

即，为了在陶瓷基板上形成贯通孔，一般将在相同位置设有贯通孔的生片(green sheet)进行多层层叠，然后烧结该生片的层叠体。但是，由于在烧结生片的层叠体时该层叠体收缩，因此，陶瓷基板的贯通孔的位置和安装基座的螺栓孔的位置有时可能会发生偏差，无法将螺栓拧紧固定在螺栓孔中。

因此，为了能够可靠地将螺栓拧紧固定在螺栓孔中，必须扩大贯通孔的孔径，使贯通孔呈长孔状。这种扩大贯通孔的做法，虽然从能够应对陶瓷基板的贯通孔的位置和安装基座的螺栓孔的位置发生偏离的情况的观点看令人满意，但是，反过来，在相对于安装基座的光检测单元的安装中，对保养作业者来说，将光检测单元定位在期望的位置上变得困难，光检测单元的安装作业性恶化。

而且，在以上的说明中，虽然以X射线断层摄像装置为例，说明了将光检测单元安装在X射线断层摄像装置的安装基座上时的问题，但是该问题并不限于X射线断层摄像装置，在将光检测单元安装在其他用途的装置上或仅进行光检测的光检测装置的安装基座上时也会发生这样的问题。

本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于，提供一种安装作业性良好的光检测单元，并且，还提供具备这种光检测单元的光检测装置以及X射线断层摄像装置。

为了达到上述目的，本发明涉及的光检测单元，其特征在于，包括：半导体基板，形成有由多个光电二极管排列而成的光电二极管阵列；支撑基板，由陶瓷的烧结体形成，在表面上配置有半导体基板；安装用结构体，被固定在支撑基板的背面上。

根据该构成，由于将安装用结构体固定在支撑基板的背面上，因此，在支撑基板的烧结后能够将安装用结构体固定在支撑基板上，能够精度良好地将安装用结构体配置在支撑基板的背面上。所以，在将光检测单元安装在安装基座上时，能够容易地将光检测单元定位在期望的位置上，能够改善光检测单元的安装作业性。

并且，根据该构成，由于经由固定在支撑基板的背面上的安装用结构体来固定光检测单元，因此，没有必要像现有技术那样在支撑基板上设置贯通孔。因此，因贯通孔而产生的死区(dead area)在支撑基板上消失，从而能够将半导体基板配置在支撑基板的整个表面上。所以，能够在半导体基板的相邻位置上配置其他的光检测单元或其他的电子部件，能够提高这些部件的安装密度。

并且，在上述光检测单元中，优选在支撑基板的背面上至少固定2个安装用结构体。根据该构成，由于经由固定在支撑基板的背面上的至少2个安装用结构体将光检测单元安装在安装基座上，因而能够在安装后稳定光检测单元的姿势。

并且，在上述光检测单元中，安装用结构体优选形成为与螺栓螺合。根据该构成，通过使安装用结构体与螺栓螺合，能够很好地将光检测单元固定在安装基座上。例如，在形成有贯通孔的安装基座上配置光检测单元，使螺栓穿过安装基座的贯通孔，并螺合在光检测单元的安装用结构体上，从而能够将光检测单元固定在安装基座上。

并且，在上述光检测单元中，安装用结构体优选形成为，被螺栓贯通，并在该贯通部位与螺栓螺合。根据该构成，通过使安装用结构体在贯通部位和螺栓螺合，能够很好地将光检测单元固定在安装基座上。例如，通过将2个安装用结构体固定在支撑基板的背面上，在这2个安装用结构体之间配置安装基座，拧紧在安装用结构体上螺合的螺栓并以螺栓将该安装基座夹在中间，从而能够将光检测单元固定在安装基座上。