[发明专利]光检测单元、光检测装置以及X射线断层摄像装置有效
| 申请号: | 200680013217.X | 申请日: | 2006-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN101163450A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
| 发明(设计)人: | 琴冈义久 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号: | A61B6/03 | 分类号: | A61B6/03;G01J1/02;H01L27/14;H01L31/02;G01T1/20 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 单元 装置 以及 射线 断层 摄像 | ||
1.一种光检测单元,其特征在于,包括:
半导体基板,形成有由多个光电二极管排列而成的光电二极管阵列;
支撑基板,由陶瓷的烧结体形成,在表面上配置有所述半导体基板;
安装用结构体,被固定在所述支撑基板的背面上。
2.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:
在所述支撑基板的背面上至少固定2个所述安装用结构体。
3.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:
所述安装用结构体形成为与螺栓螺合。
4.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:
所述安装用结构体形成为,被螺栓贯通,并在该贯通部位与所述螺栓螺合。
5.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:
所述安装用结构体形成为与螺帽螺合。
6.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:
所述安装用结构体形成为,使嵌合部件嵌合。
7.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:
所述安装用结构体由铁镍钴合金形成,并通过银钎焊与在所述支撑基板的背面上形成的钨区域相接合。
8.一种光检测装置,其特征在于,包括:
光检测单元,其包括:半导体基板,形成有由多个光电二极管排列而成的光电二极管阵列;支撑基板,由陶瓷的烧结体形成,在表面上配置有所述半导体基板;安装用结构体,被固定在所述支撑基板的背面上,
安装基座,经由所述安装用结构体安装了所述光检测单元。
9.根据权利要求8所述的光检测单元,其特征在于:
在所述安装基座上安装了多个所述光检测单元。
10.一种X射线断层摄像装置,生成被检测体的断层像,其特征在于,包括:
X射线发生装置,向所述被检测体发生X射线;
光检测装置,检测由透过所述被检测体的X射线入射到闪烁器而产生的光,其中,
所述光检测装置,包括:
光检测单元,其包括:半导体基板,形成有由多个光电二极管排列而成的光电二极管阵列;支撑基板,由陶瓷的烧结体形成,在表面上配置有所述半导体基板;安装用结构体,被固定在所述支撑基板的背面上,
安装基座,经由所述安装用结构体安装了所述光检测单元。
11.根据权利要求10所述的X射线断层摄像装置,其特征在于:
多个所述光检测单元被2维排列在通道方向以及分层方向上,
在所述每一个光检测单元中,所述半导体基板被配置在所述支撑基板的整个表面上。
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