[发明专利]光检测单元、光检测装置以及X射线断层摄像装置有效

专利信息
申请号: 200680013217.X 申请日: 2006-04-21
公开(公告)号: CN101163450A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 琴冈义久 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: A61B6/03 分类号: A61B6/03;G01J1/02;H01L27/14;H01L31/02;G01T1/20
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 检测 单元 装置 以及 射线 断层 摄像
【权利要求书】:

1.一种光检测单元,其特征在于,包括:

半导体基板,形成有由多个光电二极管排列而成的光电二极管阵列;

支撑基板,由陶瓷的烧结体形成,在表面上配置有所述半导体基板;

安装用结构体,被固定在所述支撑基板的背面上。

2.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:

在所述支撑基板的背面上至少固定2个所述安装用结构体。

3.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:

所述安装用结构体形成为与螺栓螺合。

4.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:

所述安装用结构体形成为,被螺栓贯通,并在该贯通部位与所述螺栓螺合。

5.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:

所述安装用结构体形成为与螺帽螺合。

6.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:

所述安装用结构体形成为,使嵌合部件嵌合。

7.根据权利要求1所述的光检测单元,其特征在于:

所述安装用结构体由铁镍钴合金形成,并通过银钎焊与在所述支撑基板的背面上形成的钨区域相接合。

8.一种光检测装置,其特征在于,包括:

光检测单元,其包括:半导体基板,形成有由多个光电二极管排列而成的光电二极管阵列;支撑基板,由陶瓷的烧结体形成,在表面上配置有所述半导体基板;安装用结构体,被固定在所述支撑基板的背面上,

安装基座,经由所述安装用结构体安装了所述光检测单元。

9.根据权利要求8所述的光检测单元,其特征在于:

在所述安装基座上安装了多个所述光检测单元。

10.一种X射线断层摄像装置,生成被检测体的断层像,其特征在于,包括:

X射线发生装置,向所述被检测体发生X射线;

光检测装置,检测由透过所述被检测体的X射线入射到闪烁器而产生的光,其中,

所述光检测装置,包括:

光检测单元,其包括:半导体基板,形成有由多个光电二极管排列而成的光电二极管阵列;支撑基板,由陶瓷的烧结体形成,在表面上配置有所述半导体基板;安装用结构体,被固定在所述支撑基板的背面上,

安装基座,经由所述安装用结构体安装了所述光检测单元。

11.根据权利要求10所述的X射线断层摄像装置,其特征在于:

多个所述光检测单元被2维排列在通道方向以及分层方向上,

在所述每一个光检测单元中,所述半导体基板被配置在所述支撑基板的整个表面上。

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