[发明专利]电子零件连接用突起电极与使用其的电子零件安装体及这些的制造方法

权利要求书

1.一种电子零件连接用突起电极，其形成于电子零件的端子电极或基板的布线电极，所述突起电极由以下部分构成：

第一导电体，其形成于所述电子零件的所述端子电极上或所述基板的所述布线电极上；和

第二导电体，其层叠形成于所述第一导电体上。

2.根据权利要求1所述的电子零件连接用突起电极，其特征在于，

所述第一导电体与所述第二导电体的一方或双方包含热固性树脂。

3.根据权利要求1所述的电子零件连接用突起电极，其特征在于，

所述第二导电体包含焊锡作为主要成分。

4.根据权利要求1所述的电子零件连接用突起电极，其特征在于，

所述第一导电体的固化温度低于所述第二导电体的固化温度。

5.一种电子零件连接用突起电极的制造方法，包括：

在具备规定的突起电极的形状的凹部的转印模具的所述凹部中填充第二导电体，并且使其至少不会达到所述转印模具的所述凹部表面的步骤；

在所述第二导电体之上填充第一导电体，到达所述转印模具的所述凹部表面的步骤；

以与电子零件的端子电极或基板的布线电极对置的方式对所述转印模具的所述凹部进行对位载置，并进行加热的步骤；和

剥离所述转印模具的步骤。

6.根据权利要求5所述的电子零件连接用突起电极的制造方法，其特征在于，

所述转印模具为具有低弹性模量及高脱模性的转印模具树脂。

7.根据权利要求6所述的电子零件连接用突起电极的制造方法，其特征在于，

所述转印模具树脂为热固性硅树脂。

8.一种电子零件安装体，其具有：

具有布线电极的基板；

由形成于所述基板的所述布线电极上的第一导电体与第二导电体的层叠结构构成的突起电极；和

具有端子电极的电子零件，

连接所述端子电极和所述突起电极的所述第二导电体。

9.一种电子零件安装体的制造方法，其是将设有多个布线电极的布线基板、与所述布线电极对应地设有多个端子电极的电子零件电连接的电子零件安装体的制造方法，该方法包括：

在具备规定的突起电极的形状的凹部的转印模具的所述凹部中填充第二导电体，并使其至少不会达到所述转印模具的所述凹部表面的步骤；

在所述第二导电体之上填充第一导电体，到达所述转印模具的所述凹部表面的步骤；

以与电子零件的端子电极或基板的布线电极对置的方式对所述转印模具的所述凹部进行对位载置，并进行加热的步骤；

剥离所述转印模具，在所述电子零件的所述端子电极或所述基板的所述布线电极上形成所述突起电极的步骤；和

连接所述基板的所述布线电极或所述电子零件的所述端子电极、和形成于所述电子零件的所述端子电极上或所述基板的所述布线电极上的所述突起电极的步骤。

10.根据权利要求9所述的电子零件安装体的制造方法，其特征在于，

所述加热的步骤在所述第一导电体的固化温度以上且所述第二导电体的固化温度以下进行。

11.根据权利要求9所述的电子零件安装体的制造方法，其特征在于，

与所述突起电极连接的步骤在所述第二导电体的固化温度或熔点以上进行。