[发明专利]高分子成型产品表面处理装置无效
| 申请号: | 200680010525.7 | 申请日: | 2006-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN101151139A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
| 发明(设计)人: | 林德九 | 申请(专利权)人: | 林德九 |
| 主分类号: | B29C59/16 | 分类号: | B29C59/16 |
| 代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼高潮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高分子 成型 产品 表面 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种处理模制聚合物产品表面的装置,更具体来说,涉及一种通过将等离子体离子束扫描到样品的表面上来处理模制聚合物产品表面的模制聚合物产品用的表面处理装置。
背景技术
通常,便携式电子装置,例如移动电话、个人数码助理(PDAs)、笔记本电脑、液晶显示电视(LCD TVs)、便携式无线收发器、CD播放器和MP3播放器,可自由地、方便地被用户使用而不受地点的限制,因此,便携式电子装置已经在近年来得到广泛地、更好地使用。
然而,便携式电子装置由于设置其中的各种电磁回路单元而发射出大量有害的电磁波,当使用者携带设备时,从设备发射出的大部分有害电磁波被使用者身体所吸收,从而有害于健康。
传统便携式电子装置的壳体优选使用通过将导电涂层材料、添加剂或填料加入到聚合物材料中所制备的材料进行制造。
为了防止便携式终端设备的内部电磁回路单元的有害电磁波泄漏到终端设备壳体的外面,使用聚合物材料制造的便携式终端设备的常规壳体在其内部和外部表面上涂敷有导电涂层,从而具有高于预定水平的导电率。
在传统导电涂层加工中,为了使聚合物材料具有导电率,可将各种添加剂或填料加入到便携式电子装置的壳体聚合物材料中。填料的实例是碳粉、碳纤维和金属材料如银粉。
现有技术中加入到聚合物原料中的传统填料如碳粉和碳纤维不足以具备体积电阻率低于10Ω/cm2。金属材料如银粉在壳体表面上形成层,从而劣化了壳体的质量。此外,金属材料必须加入到壳体聚合物材料中的量要达到60%,因此由于重量、质量、物理和化学性能和成本而不能优选使用金属材料。
此外,使用屏蔽电磁波的上述金属材料所制造的便携式终端壳体不易回收。为了回收传统的壳体,必须使用昂贵的分类机,从而增加了回收壳体的成本。
特别地,使用具有导电涂层材料如银粉或碳粉的聚合物材料得以制造的电子装置壳体,因物理和化学因素其耐用性降低了,以致壳体的表面可能褪色、易擦伤或易磨损,从而降低了电子装置的预期寿命。
此外,电子装置的传统显示设备由绝缘材料制成,因此使用传统技术来防止显示设备电磁波泄漏或者显示设备带电几乎是不可能的。
如果使用聚合物材料和模制过程所制造的电子产品的涂敷导电层不具有有均匀的厚度,那经涂敷的导电层就不能提供想要的涂敷效果。因此,为了在电子产品上形成具有均匀厚度的涂敷导电层,必须使用复杂且精确的技术和复杂且精确的昂贵设备。因此,加工装置的结构变得复杂,加工技术必须精确,因此由于开发和设计加工装置和加工技术的费用而增加了产品的制造成本。
为了达到屏蔽电磁波的预期效果并提供保持电子装置的内部回路单元的稳定且可靠运行的理想条件,有必要保持均匀分布下的一预定的屏蔽率,例如20%的屏蔽率。然而,由于技术限制,使用传统的技术获得这样的屏蔽率几乎是不可能的。
此外,因为由使用昂贵添加剂的聚合物材料所制成的传统电子装置不容易回收,增加了装置的制造成本。由于有关屏蔽电磁波或预防电荷的装置性能不足,所以增加了上述装置失常的可能性,从而给厂家施加了沉重的负担。此外,装置在屏蔽电磁波或防止电荷方面的性能不足,也阻碍了装置的便利回收。
发明内容
技术问题
相应地,考虑到现有技术中存在的上述问题而进行了本发明,本发明的一个目的在于,提供一种模制聚合物产品的表面处理装置,其使用等离子体离子束扫描技术对采用聚合物材料和模制工艺所制造的电子产品的表面进行处理,从而有效地防止了电磁波从模制聚合物产品中的泄漏,并使得制造商能大量地生产聚合物产品,从而降低了产品的制造成本、加强了屏蔽电磁波的效果,并改善了装置的内部电子回路的运行可靠性。
本发明的另一目的在于,提供一种模制聚合物产品的表面处理装置,其显著地加强了模制聚合物产品外表面的硬度并通过表面重构获得了产品的精良(fineness),从而加强了产品的耐用性。
本发明的又一目的在于,提供一种模制聚合物产品的表面处理装置,其适用于各种显示设备如CRTs,从而有效地屏蔽了发射自显示设备的电磁波,并在显示设备的整个表面上均匀分布了导电电阻,从而防止显示设备的带电并保护用户的眼睛。
本发明的又一目的在于,提供一种模制聚合物产品的表面处理装置,其能为模制聚合物产品的表面提供所需的导电性,从而使集成电路组件(IC Packages)或LCDs被安全地移动并使得模制聚合物产品有效地、容易地加以回收,因此降低了环境污染,防止由产品所引起的自然资源的浪费。
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