[发明专利]用于焊接电线与管脚配置的小型波焊接系统和方法

权利要求书

1.一种小型波焊接系统，其包括：

介电衬底，其具有穿过其中界定的孔，其中传导材料与所述孔相关联；

传导的传热垫，其设置在邻近所述孔处以用于与热传输器连通；以及

传导的保持垫，其设置在邻近所述孔处并耦合到所述传热垫，所述保持垫具有定位在其上的热激活传导材料，

其中所述传热垫、所述保持垫以及所述孔彼此热连通。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述孔具有涂布有传导材料的内壁，或者所述孔具有定位在其中的传导插入物。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述传热垫被包含在所述衬底内，或者定位于所述衬底的表面上。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述热激活传导材料是连接焊料。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述孔经形状和大小设定以在其中接纳组件，所

述组件由从液态改变成固态的所述连接焊料紧固。

6.根据权利要求5所述的系统，其进一步包括设置在所述孔的开口与所述传热垫之间的二级介电物质，其中所述二级介电物质防止所述连接焊料与同所述传热垫物理接触的热传输器之间的污染。

8.根据权利要求5所述的系统，其中所述保持垫包括多个保持垫，所述保持垫中的每一者均具有与其相关联的连接焊料，且所述传热垫热耦合到所述多个保持垫中的每一者，其中二级电介质定位在所述传热垫与所述孔之间。

9.根据权利要求6所述的系统，其中所述二级电介质控制与所述组件互相作用的焊料量。

10.根据权利要求8所述的系统，其中所述多个保持垫中的每一者与多种连接焊料中的不同一者相关联，其中每一连接焊料均具有不同于其它连接焊料的热分布曲线，使得当向所述传热垫施加热量时，所述多个连接焊料熔化并在围绕所述组件行进到所述孔中时混合在一起。

11.根据权利要求4所述的系统，其进一步包括定位于所述传热垫上的传热材料，以便促进热传输器与所述传热垫之间的热量传送。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述传热材料具有不同于所述连接焊料的热分布曲线。

13.根据权利要求4所述的系统，其中所述传热垫具有第一宽度而所述保持垫具有第二宽度，且满足以下一者：所述第一宽度与所述第二宽度不同以便调整所述传热垫与所述保持垫之间的热连通，且所述热调整控制所述连接焊料的流动；或者所述第一宽度与所述第二宽度相同。

14.根据权利要求13所述的系统，其进一步包括设置在所述孔的开口与所述传热垫之间的二级介电物质。

15.根据权利要求13所述的系统，其进一步包括施加于所述传热垫的连接焊料。

16.一种用于将组件耦合到具有孔的衬底的方法，其包括：

提供根据权利要求1所述的小型波焊接系统，

将组件插入到所述孔中；

经由外部热源向所述传热垫施加热量，使热能量从所述传热垫行进到所述保持垫

以熔化所述热激活传导材料，所述热激活传导材料在熔化时朝向所述热源流动并进入所述孔以包围所述组件；以及

从所述传热垫处移除所述热源，并允许所述小型波焊接系统冷却，以便将所述组件固定在所述孔中。

17.一种电线端接系统，其包括：

介电衬底，其具有表面；

传导材料，其设置在所述介电衬底的所述表面上，所述传导材料包括彼此热连通的保持垫和传热垫；以及

热激活传导材料，其定位在所述保持垫上；

其中当向所述传热垫施加热量时，热能量行进到所述保持垫以熔化所述热激活传导材料，以便将组件紧固到所述传导材料。

18.根据权利要求17所述的系统，其进一步包括设置在所述保持垫与所述传热垫之间的二级介电材料，所述二级介电材料经配置以防止所述热激活传导材料流动到所述传热垫。

19.根据权利要求17所述的系统，其中提供多个保持垫，其中所述传热垫热耦合到所述多个保持垫中的每一者。

20.根据权利要求17所述的系统，其进一步包括施加于所述传热垫的传热焊料。