[发明专利]含有三氟氯乙烯共聚物的层积体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及含有三氟氯乙烯共聚物的层积体及其制造方法。

背景技术

含有四氟乙烯/全氟乙烯基醚共聚物[PFA]或四氟乙烯/六氟丙烯[FEP]的管等成型品具有耐化学性，不易污染在其内部通过的液体等，所以至今被用作用于输送高纯度液体的配管材料和贮槽用的内衬材料、尤其是半导体制造装置的配管材料等。但是，PFA管和FEP管中存在化学液透过性大的问题。

作为为提高化学液低透过性而在现有的PFA管、FEP管等上密合形成的外管材料，可以举出聚三氟氯乙烯[PCTFE](例如，参照专利文献1)。然而，尽管优选通过共挤出成型来形成该层积体，但由于PFA和FEP的熔点高而PCTFE的熔点低，成型时的耐热性和耐应力破裂性变差，所以在共挤出成型时，PCTFE上存在产生热劣化和对化学液的低透过性降低的问题。

专利文献1：特开平9-137900号公报

发明内容

鉴于上述现状，本发明的目的在于提供一种含有CTFE共聚物的层积体及其制造方法，对于所述含有CTFE共聚物的层积体来说，在对含有PFA和/或FEP的层与含有CTFE共聚物的层进行共挤出成型时，后者的热劣化能够得到抑制，并且所述层积体对化学液的低透过性能和阻气性等得到提高。

本发明涉及一种含有三氟氯乙烯共聚物的层积体，该含有三氟氯乙烯共聚物的层积体具有层(A)和层(B)，所述层(A)含有四氟乙烯/全氟乙烯基醚共聚物和/或四氟乙烯/六氟丙烯共聚物，所述层(B)含有三氟氯乙烯共聚物；所述含有三氟氯乙烯共聚物的层积体的特征在于，将上述层(A)的材料(a)和上述层(B)的材料(b)在多层模头内相接触之前的流路温度设定成上述材料(a)所流通的流路(pa)的温度为300℃～400℃、上述材料(b)所流通的流路(pb)的温度为250℃～350℃，在该条件下进行共挤出成型来层积上述层(A)和上述层(B)，从而形成所述含有三氟氯乙烯共聚物的层积体。

本发明涉及一种含有三氟氯乙烯共聚物的层积体的制造方法，其用于制造具有层(A)和层(B)的含有三氟氯乙烯共聚物的层积体，所述层(A)含有四氟乙烯/全氟乙烯基醚共聚物和/或四氟乙烯/六氟丙烯共聚物，所述层(B)含有三氟氯乙烯共聚物；所述制造方法的特征在于，其包括如下工序(1)和工序(2)，在所述工序(1)中，将所述层(A)的材料(a)利用挤出机进行混炼，然后输送至多层模头，导入至流路温度设定为300℃～400℃的流路(pa)内；在所述工序(2)中，将所述层(B)的材料(b)利用上述挤出机之外的挤出机进行混炼，然后输送至上述多层模头，导入至流路温度设定为250℃～350℃的流路(pb)内。

下面详细说明本发明。

本发明的含有三氟氯乙烯[CTFE]共聚物的层积体是具有层(A)和层(B)的层积体，所述层(A)含有四氟乙烯[TFE]/全氟乙烯基醚[PFVE]共聚物[PFA]和/或四氟乙烯[TFE]/六氟丙烯[HFP]共聚物[FEP]，所述层(B)含有三氟氯乙烯共聚物。

所述层(A)和层(B)是通过共挤出成型而层积形成的。

在本发明中，所述“层(A)和层(B)”可以包含通过共挤出成型将1层或2层以上的层(A)以及1层或2层以上的层(B)进行层积而形成的概念。作为上述“层(A)和层(B)”，例如也可以通过共挤出成型将2层的层(A)和1层的层(B)同时层积而成。

本发明的含有CTFE共聚物的层积体只要分别具有至少1层的层(A)和层(B)即可，既可以在层(A)和层(B)的基础上进一步具有1层或2层以上的含有PFA和/或FEP的层，也可以在层(A)和层(B)的基础上进一步具有1层或2层以上的含有CTFE共聚物的层。此处，层(A)以外的“含有PFA和/或FEP的层”和层(B)以外的“含有CTFE共聚物的层”可以不是通过共挤出成型而得到的层积物，例如，可以在通过共挤出成型来层积层(A)和层(B)后，通过对该层积物层压预先制作的“含有CTFE共聚物的层”来进行层积。然而，优选本发明的含有CTFE共聚物的层积体为通过共挤出成型将“含有PFA和/或FEP的层”和“含有CTFE共聚物的层”全部层积而形成的具有上述“层(A)和层(B)”的层积体。

本发明中的层(A)既可以是含有PFA的层，也可以是含有FEP的层，还可以是含有PFA和FEP的层。