[发明专利]晶片移动控制宏指令

说明书

背景技术

控制在等离子粒团工具(plasma cluster tool)环境中的晶片的转移可能是复杂和令人厌烦的过程。正如在此讨论的，等离子粒团工具涉及集成多模块组等离子体处理系统。通常，在晶片结束蚀刻周期时，晶片在各种晶片固定位置经过一系列的处理步骤。

正如在此讨论的，晶片固定位置涉及在给定模块中的给定节点。模块的例子包括(但不限于)处理模块、气锁模块、真空转移模块、大气转移模块、以及各种端口。每个模块均可以具有多个节点(即，槽)，从一个到节点的第n个。例如，处理模块通常具有一个节点，而气锁模块通常具有两个节点。因此，晶片固定位置的例子是气锁模块1的节点1。

通常由集中处理模块处理晶片固定位置之间的晶片的转移。用户在集中处理模块创建可以包括菜单、按钮、及图标的组合的晶片移动指令(即，宏指令或序列)。进一步地，将晶片从起始晶片固定位置(即，具有源节点的源模块)移动到目的晶片固定位置可能涉及多个中间晶片转移指令。因此，成功的晶片移动可能依赖于用户的技巧和可靠性。但是，即使用户在晶片转移指令的创建过程中很熟练，用户必须提供用于完成晶片移动的参数的全部数目增加了发生错误的可能性。

为了便于讨论并阐明创建和执行晶片转移指令的可能存在的复杂性，图1示出了菜单驱动界面，该菜单界面连接至等离子粒团工具的当前状态的图形动画视图(graphical animated overview)。部分100示出了等离子粒团工具101的当前状态的动画图形视图。部分119示出了用户用于创建在等离子粒团工具101内移动晶片的晶片转移指令的菜单驱动界面。等离子粒团工具101通常由各种晶片固定位置组成，其中，晶片固定位置使得晶片在从通过大气转移模块(ATM)到真空转移模块(VTM)移动到一个或多个处理模块的端口并最终回到一个端口时被处理。

晶片放在端口(110、112、114)中的一个中。在ATM 125，ATM 125可以是机器人手臂，将晶片移动到校准器107。校准器107在晶片被蚀刻前使晶片适当地居中。一旦居中，由ATM 125将晶片移动到气锁模块(121和123)中的一个。由于气锁模块具有在大气转移模块和真空转移模块之间的环境进行匹配的能力，所以能够在不损坏晶片的情况下使晶片在两个压力环境之间移动。

通过真空转移模块(VTM)108中的机器人操纵装置(109和111)中的一个，将晶片从气锁模块移动到处理模块(102、103、104、及105)中的一个。为了在处理模块之间移动，使用VTM 108中的机器人操纵装置中的一个。例如，为了从处理模块(PM)102移动到PM 104，将晶片从PM 102移动到VTM 108。晶片从VTM 108移动到PM 104。

一旦处理完晶片，就通过VTM 108中的机器人操纵装置(109和111)中的一个将晶片从处理模块(102和104)移动到气锁模块(121和123)中的一个。在气锁模块(即，123)，可以经由ATM 125将晶片移动到端口(110、112、114)中的一个或多个移动到校准器107。

利用部分100中的图形动画视图，用户能够使用部分119来创建晶片转移指令。部分119分为2个主要部分：VTM命令171和ATM命令173。假设晶片在PM 102中，用户想要将晶片移动到端口110。为了创建晶片移动指令以执行上述例子的晶片移动，用户必须创建两个不同的晶片转移指令的设置。在VTM命令171中定义的第一晶片转移指令的设置将晶片从PM 102移动到气锁模块中的一个。在ATM命令173中定义的第二晶片转移指令的设置将晶片从气锁模块中的一个移动到端口110。

为了创建第一晶片转移指令的设置，用户定义起始晶片固定位置、中间目的晶片固定位置、及机器人操纵装置，机器人操纵装置将晶片从起始晶片固定位置移动到中间目的晶片固定位置。首先，在字段120和122处用户必须识别分别用于起始晶片保持位置(即，PM 102的节点1)的模块和节点。

然后，用户必须定义中间目的晶片保持位置。中间目的晶片保持位置可以是另一个PM(PM 104、PM 103、或PM 105)或者可以是气锁模块(121或123)中的一个。例如，用于字段124和126的参数可以是气锁模块123的节点1。最后，为了完成VTM命令171，用户必须在字段136处识别使用VTM 108中的哪个机器人操纵装置(即，109)。