[发明专利]烧结金刚石的加工方法、基板用刀轮及其加工方法

权利要求书

1.一种使用激光的烧结金刚石的微细加工方法，其特征在于，在该使用激光的烧结金刚石的微细加工方法中，对于将烧结金刚石作为材料的工件，使激光光束一边相对于所述工件相对移动一边照射到所述工件的加工部位上，在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内，将所述工件加工成微细形状。

2.根据权利要求1所述的使用激光的烧结金刚石的微细加工方法，激光光束的波长范围为175～1066nm，1个脉冲的脉冲宽度为5f秒～50n秒，脉冲重复频率为300Hz～5KHz。

3.根据权利要求1所述的使用激光的烧结金刚石的微细加工方法，将所述工件和激光光束之间的相对移动速度设为0.1μm/秒～3.0mm/秒，使所述激光光束一边相对于所述工件相对移动一边照射到所述工件的加工部位上。

4.一种使用激光的脆性材料基板用刀轮的制造方法，其特征在于，在该使用激光的脆性材料基板用刀轮的制造方法中，包括在将烧结金刚石作为材料而在外周面上具有成为刀刃的V字型的棱线部的脆性材料基板用刀轮中，从刀轮侧面侧，使激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边进行照射，在所述棱线部分上在周向上隔开期望的间隔来连续形成朝向刀轮半径方向开口的微细的槽部的工序，使所述激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边照射到所述刀轮的加工部位上，在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内，将所述刀轮加工成微细形状。

5.根据权利要求4所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，激光光束的波长范围为175～1066nm，1个脉冲的脉冲宽度为5f秒～50n秒，脉冲重复频率为300Hz～5KHz。

6.根据权利要求4所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，将所述刀轮和激光光束之间的相对移动速度设为0.1μm/秒～3.0mm/秒，使所述激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边照射到所述刀轮的加工部位上。

7.根据权利要求4所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，激光光束是脉冲激光光束，通过激光磨蚀加工来形成槽部。

8.根据权利要求4所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，激光光束相对于所述刀轮的相对移动轨迹为相同模式的图形。

9.根据权利要求8所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，所述图形为圆、椭圆或多边形的闭合曲线、或者不形成闭合曲线的曲线、直线。

10.根据权利要求9所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，使根据激光光束相对于所述刀轮的相对移动轨迹来描绘出的图形在刀轮的半径方向上偏移，从而调节所加工的槽部的深度，改变根据激光光束的移动轨迹来描绘出的图形的尺寸，从而调节槽部的圆周方向的长度。

11.根据权利要求9所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，使激光光束从应加工槽部的一端缘相当部分在一个方向上相对于所述刀轮相对移动来进行第一次照射，从而加工出槽部的一部分，接下来使第二次的激光光束从未完成槽部的另一端缘相当部分在与所述一个方向相反的方向上相对于所述刀轮相对移动来完成一个槽部。

12.根据权利要求11所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，在激光光束的第一次照射以及第二次照射中，各激光光束相对于对所述刀轮的相对移动轨迹为闭合曲线且在刀轮周向上相互偏移。

13.根据权利要求11所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，将槽部中的激光光束相对于所述刀轮的相对移动轨迹设为圆弧，将第一次和第二次的激光光束的圆弧的尺寸设为不同尺寸。

14.根据权利要求11所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，以分割预定线为边界而将应形成槽部的加工轮廓线分割为二个，分别使用第一次和第二次的激光光束来加工所分割的部分。

15.根据权利要求4所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，从刀轮的左右两面侧交替或同时照射激光光束来加工出槽部。

16.根据权利要求15所述的脆性材料基板用刀轮的制造方法，以使从刀轮的左右两面侧照射的激光光束的照射方向相对于刀轮轴线接近的方式，以规定的倾角来形成。