[发明专利]检查装置和检查方法及检查装置用传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种检查装置和检查方法及检查装置用传感器，不与检查对象导体接触，可以检查该检查对象导体状态。

背景技术

当制造在衬底上形成有导体图案的电路衬底时，需要检查形成在衬底上的导体图案是否有断线或短路。

现有技术的导体图案的检查方法，如专利文件1所示，在导体图案的两端近旁配置电极，从一端的插针对导体图案提供电信号，从另外一端的插针接受其电信号，以接触方式的检查手法(插针接触方式)用来进行导体图案的导通测试等。

电信号的供电的进行是在全部端子设立金属探针，从该处使电流流到导体图案。

该插针接触方式因为使插针探针直接接触，所以具有高S/N比的优点。

专利文件1：特开昭62-269075号公报

但是，例如在形成于液晶显示面板所使用的玻璃衬底的导体图案等，图案厚度较薄，而且与衬底的固着力小，插针接触时会有使图案损伤的问题。

另外，在移动电话用的液晶面板等，布线间距又细密化，要制作狭窄间距多根数的探针时，需要很大的劳力和成本。

另外，与此同时地，当导体图案不同时(每个检查对象)，需要制作适应每一种检查对象所使用的新的探针。因此，检查成本变高，对于电子零件的低成本化成为很大的障碍。

另外，零件组装时在组装衬底被定位在指定位置的情况，将作为定位传感器的接触型的传感器配置在定位位置，使组装衬底接触在传感器，例如确认使机械式开关定位在ON位置。但是，在机械式接触时，除耐久方面的问题外，也会有定位精确度不良的问题。

另外，将接触型的传感器替换成为非接触型传感器。在非接触传感器，例如配置接近检查对象导体的指定面积的传感器板，例如使检查对象导体和传感器板的间成为静电耦合状态，对检查导体提供交流检查信号的同时，检测利用静电耦合状态提供到检查对象导体的检查信号。

但是，非接触传感器的检测敏感度，或检查信号提供效率，当与接触型传感器比较时，大幅地降低，在只是使接触型传感器接近检查对象导体时，不能获得满意的结果。因此，在使用非接触型传感器的情况时，要求效率良好的检查信号的提供和检测。

为着解决以上的问题，考虑使传感器成为板状，当接近检查对象导体进行电容耦合时，使传感器和检查对象导体的对应面积变大。

但是，当使对应面积变大时，例如，在与传感器板对应的检查对象导体部分即使有断路(断线部分)，大多不能检测到该断路。因此，因为检查范围变窄，只能抑制传感器的大小。

要避免此种问题，最好使传感器形状尽可能变小，但是变小时的话可检测的信号电平变低，会使检测的可靠性成为问题。因此，希望提高检测的可靠性。

发明内容

本发明的目的是用来解决上述的问题而做成，其目的是提供可以解决上述问题的，可检查范围不受限制，可以以非接触和良好的精度检测检查对象状态的检查装置和检查方法。

用来达成有关目的一种装置具备有例如以下的构造。

即，一种检查装置用传感器，可以以非接触检查被施加交流检查信号的检查对象导电体的状态，其特征在于具备有：第一传感器板组，其构成包含有：供电传感器板，可以定位在接近检查对象导体的信号提供部位，用来对上述检查对象导体提供交流检查信号；检测传感器板，可以定位在接近被上述供电传感器板提供有检查信号的上述检查对象导体的检查信号检测部位，用来检测上述检查对象导体的检查信号；第二传感器板组，可以配合上述第一传感器板组的供电传感器板的定位位置，定位和配置第二传感器板组的检测传感器板的同时，配合上述第一传感器板组的检测传感器板的定位位置，定位和配置第二传感器板组的供电传感器板；使上述第一或第二传感器板组的上述供电传感器板和上述检测传感器板的任一方，与上述检查对象导体的面对面积形成纵向较长的传感器板的同时，使另外一方成为与上述检查对象导体的面对面积形成纵向较短的传感器板。

另外，例如其特征在于使上述供电传感器板成为纵向较长的棒状的传感器板的同时，使上述检测传感器板成为纵向较短的棒状的传感器板。