[实用新型]电路板组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板组合，特别是关于一种设有散热器的电路板组合。

背景技术

随着电脑技术的不断发展，电脑功能越来越多，相应地电脑元件也越来越多，为了提高电脑工作的稳定性，电脑内部使用了许多散热装置，当前电脑内使用的散热器主要用于芯片的散热，如何将散热器固定在电路板上，则显得非常重要。

业界也推出一种晶片散热器固定夹，其为一夹具单体，用于方便地将一铝挤型散热器固定于晶片表面，其由一中间框架和设于框架两对角端的弹性扣件所组成，弹性扣件设成连续弯曲段，并于末端形成一弯钩状，用以插置入印刷电路板上对应位置的扣合孔中，此弹性扣件与中间框架是一体成型的，组装时，框架恰可嵌置于铝挤型散热器表面压合槽中。但目前出于环保考虑，通常采用无铅焊料焊接芯片，芯片的焊脚较脆，装配散热器过程中，固定夹一端扣入电路板的扣合孔中，电路板有一定的形变，这样有可能造成电路板上芯片的焊脚松动，且固定夹有一定的弹力施加在散热器上，而散热器本身有一定的重量，这样芯片所受外来压力较大，容易造成芯片损坏。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种有效地防止散热器压损芯片焊脚的电路板组合。

一种电路板组合，其包括一电路板、一装配于该电路板上的芯片及一安装在该芯片上的散热器，所述散热器具有一底座及若干自该底座向上延伸的散热鳍片，所述散热器的底座设有若干向下延伸的支脚，所述支脚支撑在所述电路板上。

相较于现有技术，所述支脚支撑散热器，避免过多的压力施加在芯片上，所述电路板组合能有效地防止压损芯片焊脚。

附图说明

下面参照附图结合实施方式对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型电路板组合较佳实施例的立体分解图。

图2是图1中的电路板组合组装后的剖面图。

图3是本实用新型电路板组合另一较佳实施例的立体分解图。

图4是图3中的电路板组合组装后的剖面图。

具体实施方式

请参阅图1和图2，一电路板组合包括一电路板20、一装配在所述电路板20上的芯片30及一安装在所述芯片30上的散热器10。

所述散热器10设有一底座11及若干自所述底座11向上延伸形成的散热鳍片12，所述底座11在四角分别设有一向下延伸的支脚110，所述支脚110大体呈一阶梯形，每一支脚110设有一横截面积较大的限位部111及一自所述限位部111延伸形成的横截面积较小的插入部112；所述芯片30贴装于所述电路板20上，所述芯片30上涂有一导热层40，所述电路板20上设有与所述插入部112相应的开孔21，所述开孔21的横截面积比所述限位部111的横截面积小，以限制所述限位部111通过所述开孔21，所述限位部111的竖直高度略大于所述芯片30的竖直高度。

安装所述散热器10时，所述散热器10的插入部112穿过所述电路板20的开孔21，所述限位部111无法通过开孔21而与所述电路板20的上表面相抵，此时所述散热器10的底座11挤压所述芯片30上的导热层40，由于支脚110的限位部111支撑在所述电路板20上，所述支脚110承载了所述散热器10大部分重力，从而所述芯片30承担散热器10施加的压力得以减少；所述散热器10的插入部112通过焊接、粘接或螺丝锁固等方式将所述散热器10固定在所述电路板20上。

请参阅图3和图4，在本实用新型电路板组合另一实施方式中，一电路板组合包括一电路板20’、一装配在所述电路板20’上的芯片30’、一安装在所述芯片30’上的散热器10’及一常见的散热器扣具，在本实施例中，所述扣具为一弹性钢丝40’。

所述散热器10’设有一底座11’及若干自所述底座11’向上延伸形成的散热鳍片12’，所述底座11’在四角分别设有一向下延伸的支脚110’；所述芯片30’上涂有一导热层50’；每一支脚110’的竖直高度略高于所述芯片30’的竖直高度；所述钢丝40’两端分别设有一卡钩41’；所述电路板20’上设有供卡钩41’卡合的卡合部21’。

安装所述散热器10’时，首先将所述散热器10’放置在所述芯片30’上，此时所述散热器10’的底座11’挤压所述芯片30’上的导热层50’，由于支脚110’支撑在所述电路板20’上，所述支脚110’承载了所述散热器10’大部分重力，从而所述芯片30’承担散热器10’施加的压力得以减少；然后将所述钢丝40’穿过散热器10’并将其两端的卡钩41’分别与所述电路板20’的卡合部21’卡合，从而将所述散热器10’固定在所述电路板20’上。

在上述两个实施方式中，所述支脚可以设有多个，其可为不同形状；所述电路板可在与所述支脚对应的位置上设有凹槽；所述散热器的支脚可与所述散热器非一体形成，作为单个的元件固定于散热器底座，构成了底座向下延伸的支脚。