[实用新型]电路板组合无效
| 申请号： | 200620200743.4 | 申请日： | 2006-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN200969704Y | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;赵志航;林有旭 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板组合，其包括一电路板、一装配于该电路板上的芯片及一安装在该芯片上的散热器，所述散热器具有一底座及若干自该底座向上延伸的散热鳍片，其特征在于：所述散热器的底座设有若干向下延伸的支脚，所述支脚支撑在所述电路板上
2.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述支脚固定在所述电路板上。
3.如权利要求2所述的电路板组合，其特征在于：每一支脚设有一限位部及一插入部，所述电路板设有若干开孔，所述插入部穿过所述开孔，所述限位部支撑在所述电路板上。
4.如权利要求3所述的电路板组合，其特征在于：所述限位部的横截面积较大于插入部的横截面积。
5.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述散热器与所述芯片之间设有一导热层。
6.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述散热器通过一散热器扣具固定在所述电路板上。
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