[实用新型]一种具无线射频识别卷标的嵌接结构

权利要求书

1.一种具无线射频识别卷标的嵌接结构，其特征在于：其包含：

一基板，所述的基板设有设有一天线线圈、一芯片模块、第一接点与第二接点，又所述的芯片模块与天线线圈作电气连接，所述的第一接点通过一搭接导电材与所述的第二接点相接，又所述的第一接点设有贯孔并在所述的基板另一覆面与所述的第二接点直接相连，且同时形成一电气回路；

一接合材，所述的接合材其为一具黏性的胶合物或为一粘结剂，又所述的接合材制成单面或双面的具胶薄膜，其是直接设置在基板或抑导组件上，所述的接合材作为所述的基板、抑导组件、连接装置间的连接组件；

一抑导组件，所述的抑导组件是呈一薄膜状的，又所述的抑导组件通过一所述的接合材黏设在所述的基板上。

2.根据权利要求1所述的具无线射频识别卷标的嵌接结构，其特征在于：所述的基板上的天线线圈设置于所述的基板的表面。

3.根据权利要求1所述的具无线射频识别卷标的嵌接结构，其特征在于：所述的基板内建电源成为一主动式标签或为半主动式标签。

4.根据权利要求1所述的具无线射频识别卷标的嵌接结构，其特征在于：所述的接合材至少接设二片。

5.根据权利要求2所述的具无线射频识别卷标的嵌接结构，其特征在于：所述的天线线圈的第一接点与第二接点的连接方式为线路单面导通方式或线路双面导通方式。

6.一种具无线射频识别卷标的嵌接结构，其中应用在手机嵌接时，其特征在于：其组合结构为：

利用一具无线射频识别标签的基板，接设在所述的手机背盖内，所述的基板通过接设一接合材与抑导组件，所述的手机背盖面向电池的一侧面，设置一沟槽，在所述的槽沟内可置设一结合后的RF卷标，所述的RF卷标的组合顺序为，一裸露印刷天线线圈基板的两侧面分别设一接合材，在基板一侧面设一抑导组件，令黏设所述的抑导组件的端面对应朝向所述的手机电池。

7.一种具无线射频识别卷标的嵌接结构，其特征在于：应用在手机嵌接时，其组合结构为：

利用一具无线射频识别标签的基板黏贴在手机外壳背上，即直接利用另一RF标签铭板贴附在手机外壳背上，所述的RF卷标铭板的组合顺序为，在基板一侧设有一接合材，又所述的接合材上贴设一空白或具图案的面板，又在基板另一侧设有一接合材，再又设一抑导组件后，更设一接合材，使所述的接合材再贴附在手机外壳背，令所述的手机与RF标签铭板呈一体造型。

8.一种具无线射频识别卷标的嵌接结构，其中应用在手机嵌接时，其特征在于：其结构为：利用一具无线射频识别标签的基板，接设在所述的手机背盖内，所述的基板通过接设一接合材与抑导组件，将所述的RF标签黏设在所述的手机背盖上或将结合后的RF标签直接置放在卡勾内，又所述的RF卷标的组合顺序为，一裸露印刷天线线圈基板的两侧面分别设一接合材，在基板一侧面设一抑导组件，令黏设所述的抑导组件的端面对应朝向所述的手机电池，又再在基板另一侧面贴黏在手机背盖上。