[实用新型]芯片顶出的吸嘴装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种吸取头，尤其是指一种利用特殊的顶出机构使芯片可以顺利脱离吸嘴，以及顶出机构仅与芯片的侧边相接触而不会损伤芯片的一种芯片顶出的吸嘴装置。

背景技术

请参阅图1所示，所述的图为中国台湾省公告专利号第528199号专利，所公开的一种吸附半导体芯片的吸嘴组合结构动作示意图。所述的吸嘴组合结构1包括有一吸气杆10其是凭借内部的一吸气通道101提供真空负压。所述的吸气杆10的一端具有一吸嘴11，其是可凭借所述的吸气通道101提供的负压而吸取芯片13。所述的吸嘴11是套设在一护套12内，所述的护套12内具有一沟槽120与所述的吸气通道101相连通。

所述的技术的运作方式是凭借所述的吸气通道101提供负压使所述的吸嘴11吸附芯片13，吸附的后，所述的吸嘴11会移到特定的位置，而将芯片13置放在芯片料盘内。当欲置入芯片料盘时，所述的吸嘴11会透过正压空气以破除真空吸力，然后将芯片13吹离吸嘴后，使的置放在芯片料盘的格子内。

前述的方式为现有技术的典型运作模式，然而这种方式却会造成下列缺点：

(1)因为吸嘴直接接触芯片，所以当吸附压力过大时，容易让芯片与吸嘴面产生接触沾黏(例如：静电吸附、水气沾黏、破真空参数或者是顶针速度等)，致使芯片上产生压痕，进而损坏电路。(2)调整正压以及破真空的参数不易且繁杂，常因为正压气流量过大或者是吹气时间过久，导致芯片翻覆以及定位不良等问题。

综合上述的问题，因此亟需一种芯片顶出的吸嘴装置来解决现有技术所发生的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片顶出的吸嘴装置，其是利用特殊顶出机构，辅助芯片脱离吸嘴，以达到解决芯片与吸嘴沾黏的目的。

本实用新型的次要目的是提供一种芯片顶出的吸嘴装置，其是利用特殊顶出机构仅与芯片的侧边(切割边)相接触，达到无印痕(INK)以及避免损伤芯片电路的目的。

本实用新型的另一目的是提供一种芯片顶出的吸嘴装置，透过使顶出机构进行位移运动而以压制的方式来置放芯片，如此可以避免因静电而产生的黏附力使芯片黏着在吸嘴上，达到确保定位准确以稳定置放芯片的目的。

本实用新型的又一目的是提供一种芯片顶出的吸嘴装置，透过调整顶出机构位移运动行程可以控制置晶的高度，达到方便调整的目的。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种芯片顶出的吸嘴装置，包括：一座体；一吸嘴体，其是与所述的座体相连接，所述的吸嘴体可提供一吸力吸取一芯片；以及一顶出机构，其是与所述的座体相连接，所述的顶出机构可在所述的吸力作用时与所述的芯片侧边相接触，并在所述的吸力停止时，产生作动将所述的芯片推离吸嘴体而置放在一定位。

较佳的是，所述的顶出机构与所述的座体间更具有至少一驱动组件，以提供驱动所述的顶出机构进行一线性位移运动。其中所述的驱动组件为一气压缸，其是设置在所述的座体上，所述的气压缸可凭借一活塞与所述的顶出机构相连接。

较佳的是，所述的顶出机构与所述的芯片接触的侧面上更具有一凹部，使所述的顶出机构与所述的芯片的侧边相接触。其中所述的凹部为一弧形凹部或者是多边形凹部。

较佳的是，所述的顶出机构具有一容置空间以提供容置所述的座体的一部以及所述的吸嘴体，所述的容置空间的两侧具有两支座，所述的支座与所述的芯片接触的侧面上更具有一凹部，使所述的顶出机构与所述的芯片的侧边相接触。其中所述的凹部为一弧形凹部或者是多边形凹部。

附图说明

图1为现有的吸嘴组合结构示意图；

图2A本实用新型的芯片顶出的吸嘴装置较佳实施例立体示意图；

图2B本实用新型的芯片顶出的吸嘴装置的驱动组件前视示意图；

图3A本实用新型的芯片顶出的吸嘴装置的凹部较佳实施例示意图；

图3B本实用新型的芯片顶出的吸嘴装置的凹部另一较佳实施例示意图；

图4A以及4B为本实用新型的芯片顶出的吸嘴装置动作示意图。

附图标记说明：1-吸嘴组合结构；10-吸气杆；101-吸气通道；11-吸嘴；12-护套；120-沟槽；13-芯片；2-芯片顶出的吸嘴装置；20-座体；200-第一座体；201-第二做体；2010-凸块；21-吸嘴体；22-顶出机构；220-容置空间；221-支座；222-凹部；222a、222b-凹部；23-驱动组件；  230-气压缸；231-活塞；9-芯片。

具体实施方式

为对本实用新型的特征、目的与功能有更进一步的认知与了解，下文特将本实用新型的装置的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明陈述如下：