[实用新型]芯片顶出的吸嘴装置无效
| 申请号： | 200620166134.1 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN200993960Y | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;黄良印;郑礼忠;许文领 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
1、一种芯片顶出的吸嘴装置，其特征在于：其包括：
一座体；
一吸嘴体，其是与所述的座体相连接，所述的吸嘴体提供一吸力吸取一芯片；以及
一顶出机构，其是与所述的座体相连接，所述的顶出机构可在所述的吸力作用时与所述的芯片侧边相接触，并在所述的吸力停止时，产生作动将所述的芯片推离吸嘴体而置放在一定位。
2、如权利要求1所述的芯片顶出的吸嘴装置，其特征在于：所述的顶出机构与所述的座体间更具有至少一驱动组件，以提供驱动所述的顶出机构进行一线性位移运动。
3、如权利要求1所述的芯片顶出的吸嘴装置，其特征在于：所述的驱动组件为一气压缸，其是设置在所述的座体上，所述的气压缸凭借一活塞与所述的顶出机构相连接。
4、如权利要求1所述的芯片顶出的吸嘴装置，其特征在于：所述的顶出机构与所述的芯片接触的侧面上更具有一凹部，使所述的顶出机构与所述的芯片的侧边相接触。
5、如权利要求1所述的芯片顶出的吸嘴装置，其特征在于：所述的凹部为一弧形凹部。
6、如权利要求4所述的芯片顶出的吸嘴装置，其特征在于：所述的凹部为一多边形凹部。
7、如权利要求1所述的芯片顶出的吸嘴装置，其特征在于：所述的顶出机构具有一容置空间以提供容置所述的座体的一部以及所述的吸嘴体，所述的容置空间的两侧具有两支座，所述的支座与所述的芯片接触的侧面上更具有一凹部，所述的顶出机构与所述的芯片的侧边相接触。
8、如权利要求7所述的芯片顶出的吸嘴装置，其特征在于：所述的凹部为一弧形凹部。
9、如权利要求7所述的芯片顶出的吸嘴装置，其特征在于：所述的凹部为一多边形凹部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
