[实用新型]数字安全存储卡封装结构无效

专利信息
申请号: 200620164613.X 申请日: 2006-12-13
公开(公告)号: CN200983172Y 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 陈逸尘 申请(专利权)人: 以码科技股份有限公司
主分类号: G06K19/00 分类号: G06K19/00;B29C65/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 赵燕力
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 数字 安全 存储 封装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型有关一种数字安全存储卡封装结构。

背景技术

安全数字存储卡(Secure Digital Memory Card),简称SD card。是由Matsushita、SanDisk、Toshiba于2000年1月所制定规格的存储卡。SD卡(尺寸为24×32×2.1mm)外壳包装接脚兼容于多媒体卡(Multi MediaCard)(尺寸24×32×1.4mm),但SD卡比多媒体卡多出0.7mm的厚度,可提供较多的内存摆设空间,侧边滑轨可防止卡片上下反插,具有如同VHS或MD防止写入的保护开关,9个金属接脚提供4bit资料并行传输介面。

SD卡内建有写保护开关及音乐保护著作权机能SDMI技术。SD存储卡具有CPRM(Content Protection for Recordable Media)智权保护机制,可使用在音乐播放器上,具有数字音源保护的功能。同时因为它的体积仅有邮票大小,且具有高度著作权保护机能与高速数据传输等特点,可以应用在数字相机甚至移动电话等资讯产品上。

请参照图1A与图1B,已知SD存储卡结构包括:一上盖111、下盖112、一写保护切换器(图中未示)与一基板114。在基板114的顶层表面上安装有控制芯片116、内存芯片115与其它被动元件117。在基板114相对的底层表面则设计有SD界面的金手指146。其制作流程主要分为四步骤,首先,进行表面黏着技术(Surface Mounting Technology,SMT),于基板114表面印刷锡膏122。接着,安装控制芯片116、内存芯片115及被动元件117且进行回焊(Reflow)程序。之后,进行外壳组装,组装后再以超声波进行压合成型。最后,经测试开卡即成SD卡。然而,随着原材料成本的升高,仅承载单颗内存芯片115的基板114,其周围有许多闲置空间,使基板使用率较差。因此,如何减少基板的浪费并提高基板使用率降低成本着实是一相当重要的课题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种数字安全存储卡封装结构,将一辅助构件设置于下盖的一侧,以填补未使用区域,可减少基板使用量,降低制造成本,并可有效增加基板使用效率。

本实用新型的目的是这样实现的,一种数字安全存储卡封装结构,该封装结构包含:

一基板;

一内存单元,设置于该基板的一上表面;

一上盖与一下盖,用以包覆该基板;

一辅助构件,设置于该下盖内并位于基板一侧的未使用区域,其中该基板顶触该辅助构件。

该上盖与该下盖为射出成型的塑料壳。

该上盖与该下盖是以超声波进行压合成型。

该上盖为一封胶体。

该辅助构件设置有至少一挡块,所述挡块顶触固定该基板。

该辅助构件与该下盖为一体成型制成。

该封装结构更包含:

一控制芯片,设置于该基板的一下表面;

一支撑构件,设置于该下盖与该基板间,该支撑构件将该基板支撑呈一倾斜状态,且该下盖与该基板间具有一间隙,其中该基板会顶触该辅助构件。

该封装结构更包含复数个被动元件设置于该基板的上表面。

该封装结构更包含复数个被动元件设置于该基板的下表面。

该控制芯片是以芯片基板直接封装方式设置于该基板上。

该间隙的高度为0.3至0.5毫米之间。

支撑构件为一支撑柱。

该下盖设置一可增加基板与下盖间空间以容置控制芯片的凹槽。

由上所述,本实用新型将一辅助构件设置于下盖的一侧用以填补未使用区域,因此减少了基板使用量,进而降低制造成本,同时有效增加基板使用效率。

附图说明

图1A:为已知SD存储卡结构的立体分解图。

图1B:为已知SD存储卡结构的基板剖视图。

图2A:为本实用新型一实施例的侧面剖视图。

图2B:为本实用新型一实施例的正面剖视图。

图3:为本实用新型另一实施例的侧面剖视图。

附图标号:

111上盖                            112下盖

114基板                            115内存芯片

116控制芯片                        117被动元件

122锡膏                            146金手指

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