[实用新型]数字安全存储卡封装结构

权利要求书

1.一种数字安全存储卡封装结构，其特征在于该封装结构包含：

一基板；

一内存单元，设置于该基板的一上表面；

一上盖与一下盖，用以包覆该基板；

一辅助构件，设置于该下盖内并位于基板一侧的未使用区域，其中该基板顶触该辅助构件。

2.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该上盖与该下盖为射出成型的塑料壳。

3.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该上盖与该下盖是以超声波进行压合成型。

4.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该上盖为一封胶体。

5.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该辅助构件设置有至少一挡块，所述挡块顶触固定该基板。

6.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该辅助构件与该下盖为一体成型制成。

7.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该封装结构更包含：

一控制芯片，设置于该基板的一下表面；

一支撑构件，设置于该下盖与该基板间，该支撑构件将该基板支撑呈一倾斜状态，且该下盖与该基板间具有一间隙，其中该基板顶触该辅助构件。

8.如权利要求7所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该封装结构更包含复数个被动元件设置于该基板的上表面。

9.如权利要求7所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该封装结构更包含复数个被动元件设置于该基板的下表面。

10.如权利要求7所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该控制芯片是以芯片基板直接封装方式设置于该基板上。

11.如权利要求7所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该间隙的高度为0.3至0.5毫米之间。

12.如权利要求7所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：支撑构件为一支撑柱。

13.如权利要求7所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该下盖设置一可增加基板与下盖间空间以容置控制芯片的凹槽。