[实用新型]发光二极管构造无效
| 申请号: | 200620149738.5 | 申请日: | 2006-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN200979888Y | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
| 发明(设计)人: | 钟金钏;吕学进 | 申请(专利权)人: | 邑升实业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/34;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵燕力 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 构造 | ||
技术领域
本实用新型是一种发光二极管构造,特别是一种可以增进该二极管工作时的散热效率,以提升其发光效能及延长使用寿命的发光二极管构造。
背景技术
如图1所示,已知的发光二极管构造是由一对金属支架11、30作为电源接脚,其一端与发光芯片10导接,另端则与外部线路连接(图标为电路板13),再通过一导光罩12将其封装成型。但,由于科技不断进步,使发光芯片的效能提升,所消耗的功率一直增加,这种已知的发光二极管仅能利用金属支架11、30散热,已无法满足实际的需要,导致该发光二极管的效能无法极致发挥,甚至影响其使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管构造,可增进二极管工作时的散热效率,以提升其发光效能及延长使用寿命。
本实用新型的目的是这样实现的,一种发光二极管构造,包括:
一用以产生二极管光源的发光芯片;
一具有较佳的热传导效能的散热板;
一电路板,电路板上配置有预先设置的电子线路,该电路板黏贴于前述散热板的表面,且至少具有一面积大于发光芯片的穿孔直通到散热板;
至少二电源接脚,包括有一接触端与电路板预定的电路导通,及一导通端与外部线路连接;
一导光罩,将包括发光芯片、电路板及电源接脚的接触端封装起来;
其中,所述发光芯片置于电路板的穿孔中,以底面直接与散热板接触,且与电源接脚或电路板预定电路之间以导线加以配接。
所述散热板为铝板。
由上所述,本实用新型的发光二极管构造,由于发光芯片可以直接通过大面积的散热板散热,使散热的效能更加提升,进而使该二极管的发光效率充分发挥,并对于延长其使用寿命也有很大的助益。
附图说明
图1:为已知发光二极管的结构图。
图2:为本实用新型的发光二极管的主要结构图。
附图标号:
20发光芯片 21散热板
22电路板 221穿孔
23电源接脚 231接触端
232导通端 24导线
25导光罩
具体实施方式
如图2所示,本实用新型的发光二极管主要包括一用以产生二极管光源的发光芯片20、一热传导系数高的铝制散热板21、一电路板22、至少二电源接脚23、及一导光罩25;其中,电路板22上配置有预先规划的电子线路,以利于传递发光芯片20与外接电路的电子讯号,该电路板22黏贴于散热板21的表面,且至少具有一面积大于发光芯片20的穿孔221直通到散热板21,此穿孔221用以容纳发光芯片20,使该芯片20的底面直接与散热板21接触,该电源接脚23至少有一接触端231与电路板22预定的电路导通,及一导通端232用以与外部线路连接,并在发光芯片20与电源接脚23或电路板22预定电路之间以导线24加以配接,再由导光罩25将包括发光芯片20、电路板22及电源接脚23的接触端231封装起来。如此,由于发光芯片20可以直接通过大面积的散热板21散热,使散热的效能更加提升,进而使该二极管的发光效率充分发挥,并对于延长其使用寿命也有很大的助益。
上述中,可以发现发光芯片20与外部电路的讯号沟通是通过电路板22的转接,如此,可以由电路板22预先规划的电子线路来布局电源接脚23的位置与型态(例如SMT或DIP),及适当地提供绝缘以免配接的线路形成短路,令该发光二极管在实际的电路应用上更能给予广泛的支持,而增进使用的功效。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示,但其并非用以限定本实用新型,任何本领域的技术人员,在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换,或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰,皆应仍属本专利涵盖之范畴。
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