[实用新型]发光二极管构造无效
| 申请号： | 200620149738.5 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN200979888Y | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 钟金钏;吕学进 | 申请（专利权）人： | 邑升实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/34;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管构造，其特征在于包括：
一用以产生二极管光源的发光芯片；
一具有较佳的热传导效能的散热板；
一电路板，电路板上配置有预先设置的电子线路，该电路板黏贴于前述散热板的表面，且至少具有一面积大于发光芯片的穿孔直通到散热板；
至少二电源接脚，包括有一接触端与电路板预定的电路导通，及一导通端与外部线路连接；
一导光罩，将包括发光芯片、电路板及电源接脚的接触端封装起来；
其中，所述发光芯片置于电路板的穿孔中，以底面直接与散热板接触，且与电源接脚之间以导线加以配接。
2.如权利要求1所述的发光二极管构造，其特征在于：所述散热板为铝板。
3.一种发光二极管构造，其特征在于包括：
一用以产生二极管光源的发光芯片；
一具有较佳的热传导效能的散热板；
一电路板，电路板上配置有预先设置的电子线路，该电路板黏贴于前述散热板的表面，且至少具有一面积大于发光芯片的穿孔直通到散热板；
至少二电源接脚，包括有一接触端与电路板预定的电路导通，及一导通端与外部线路连接；
一导光罩，将包括发光芯片、电路板及电源接脚的接触端封装起来；
其中，所述发光芯片置于电路板的穿孔中，以其底面直接与散热板接触，且与电路板预定电路之间以导线加以配接。
4.如权利要求3所述的发光二极管构造，其特征在于：所述散热板为铝板。
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