[实用新型]发光二极管的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型有关一种发光二极管的散热装置，尤指一种高散热效能的发光二极管的散热装置。

背景技术

发光二极管具有体积小、重量轻、低耗电、寿命长等诸多优点，因此广泛使用于计算机周边、通讯产品以及其它电子装置中。

而在高功率发光二极管组件中，尤其是可提供照明使用的发光二极管组件，为提供更大的出光量，往往必须提高发光二极管的工作电流，或者使  大每一个发光二极管组件的发光晶粒尺寸；然而随着工作电流的提升，将会使的发光晶粒产生更多的热量，因而导致发光晶粒的工作温度随的上升，而发光晶粒的工作温度越高，则发光效率越低，甚至对发光晶粒造成永久性的伤害，因此如何将发光二极管组件的工作热源适时向外界排出，以使发光二极管组件保持适当的工作温度，进而增进发光效率以节省能源，正是高功率发光二极管组件在研究发展上的一项重要课题。

而习有一种具高散热性效能的发光二极管，其封装制成步骤如下：

1、提供一具金属材质的基板2上贯孔，已形成复数贯穿孔21于基板2上，如图1A所示。

2、施以绝缘处理，将绝缘层22覆盖或涂布于基板2表面，如图1B所示。

3、复制两段分离的铜箔电路，亦即产生N型导电铜箔12以及P型导电铜箔13的图形于绝缘层22的上、下表面，如图1C所示。

4、再对上、下绝缘层22相对应于N型导电铜箔12以及P型导电铜箔13处施以贯孔，且该贯孔与上述贯穿孔21相通，如图1D所示，并以绝缘处理将绝缘层22覆盖或涂布于在贯穿孔21的内壁上。

5、于贯穿孔21内壁的绝缘层22上设置连接层23，以构成上、下N型导电铜箔12以及P型导电铜箔13的电性连接，图1E所示。

6、最后后制程依序为固晶、打线及胶体封装，到最后成型，如图1F所示具高散热性效能的发光二极管1结构。

如图1E所示，该发光二极管的晶粒11设置于基板2上，利用金属本身散热较佳的优势，将晶粒11的高温藉由下方基板2快速均匀导热散逸至周围环境中；然而，该封装较为复杂，使加工时间较长，导致加工效率较低且不良率亦增加。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的即在提供一种高散热效能的发光二极管的散热装置，以达到真正高亮度表现、高寿命的发光二极管。

为达上述目的，本实用新型的的发光二极管的散热装置，其至少包含有：绝缘基座以及散热底座，该绝缘基座具有上、下叠置的第一、二开孔，散热底座则设置于第二开孔中，且发光晶粒设置于第一开孔处并与散热底座相接触。

本实用新型的有益效果为：藉由该散热底座高散热的特性，以提高发方二极管发光效率、亮度以及寿命。

附图说明

图1A～F为习用发光二极管成型的结构示意图；

图2为本实用新型中第一实施例散热装置的结构示意图；

图3为本实用新型中第二实施例散热装置的结构示意图；

图4为本实用新型中第三实施例散热装置的结构示意图。

【图号说明】

1  发光二极管                   11  晶粒

12 N型导电铜箔                  13  P型导电铜箔

2  基板                         21  贯穿孔

22 绝缘层                       23  连接层

31 绝缘基座                     311 第一开孔

312 第二开孔               313 上堆栈层

314 下堆栈层               315 第一基底层

316 第二基底层             32  散热底座

321 凸块                   33  金属线路结构

34  电极                   35  电极连接线路

351 导电孔                 352 导电连接垫

353 内埋线路               36  发光晶粒

具体实施方式

为能使贵审查员清楚本实用新型之结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下：

本实用新型发光二极管的散热装置，如图2所示，其至少包含有：

一绝缘基座31，其可以为陶瓷材质并具有上、下叠置的第一、二开孔311、312。