[实用新型]发光二极管的散热装置无效
| 申请号: | 200620137297.7 | 申请日: | 2006-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN200972867Y | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
| 发明(设计)人: | 张正兴;谢荣修;陈国湖;李敏丽 | 申请(专利权)人: | 鋐鑫电光科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/34 |
| 代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
| 地址: | 台湾省桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 散热 装置 | ||
1、一种发光二极管的散热装置,其特征在于,其至少包含有:
一绝缘基座,其具有上、下叠置的第一、二开孔;
一散热底座,设置于第二开孔中;
一发光晶粒,设置于第一开孔处并与散热底座相接触;
两金属线路结构,分别设置于第一开孔两内侧并延伸至绝缘基座的表面;
两电极,分别设置于绝缘基座两侧;
可作为金属线路结构与电极间的电性连接的电极连接线路,贯穿绝缘基座。
2、如权利要求1所述发光二极管的散热装置,其特征在于,该电极连接线路包含导电孔贯穿于绝缘基座。
3、如权利要求1所述发光二极管的散热装置,其特征在于,该绝缘基座具有上、下堆栈层,而第一、二开孔则分别设置于上、下堆栈层中。
4、如权利要求3所述发光二极管的散热装置,其特征在于,该电极连接线路包含贯穿上、下堆栈层的导电孔以及导电连接垫,其导电连接垫位于上、下堆栈层间用以连接导电孔,而上堆栈层的导电孔与金属线路结构相连接,下堆栈层的导电孔与电极相连接。
5、如权利要求1所述发光二极管的散热装置,其特征在于,该绝缘基座具有上、下堆栈层,而第一、二开孔则分别设置于上、下堆栈层中,其下堆栈层中并具有上下叠置的第一、二基底层。
6、如权利要求5所述发光二极管的散热装置,其特征在于,该电极连接线路包含贯穿上堆栈层以及第一基底层的导电孔、导电连接垫以及内埋线路,其导电连接垫位于上堆栈层与第一基底层间,而内埋线路则设于第一、二基底层间。
7、如权利要求1所述发光二极管的散热装置,其特征在于,该散热底座为一立体矩形结构体或具有凸块的结构体。
8、如权利要求1所述发光二极管的散热装置,其特征在于,该绝缘基座与散热底座间设置有焊料。
9、如权利要求1所述发光二极管的散热装置,其特征在于,该电极设于绝缘基座两边侧或底侧。
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