[实用新型]无胶合改进设计的电池封装结构无效
| 申请号: | 200620137200.2 | 申请日: | 2006-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN200969359Y | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
| 发明(设计)人: | 吴冬汉 | 申请(专利权)人: | 新普科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01M2/00 | 分类号: | H01M2/00 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 武玉琴;王月玲 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 胶合 改进 设计 电池 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构,尤其涉及一种应用于电池封装模块的无胶合改进设计的电池封装结构。
背景技术
如第图1、图2所示,公知的封装结构1a设置于一电池封装模块2a内,公知的电池封装模块2a包含一第一壳体21a、一第二壳体22a、多个电池23a、一电路板24a、二导电片25a、二绝缘片26a、一连接器27a以及一接着胶28a,该等电池23a与该电路板24a设置于该第一壳体21a与该第二壳体22a之间,该等电池23a与该电路板24a作电性连接。
该等导电片25a为镍金属片,该电池23a设有一正极性端子231a及一负极性端子232a,该等导电片25a各贴于该正极性端子231a与该负极性端子232a作电性连接,使得该等电池23a呈一串联及/或并联接合。为了防止生产在线的该等电池23a因为彼此碰撞或接触而产生短路,使得该等电池23a受到损害,所以该等导电片25a上各贴有一绝缘片26a,并且该导电片25a位于该绝缘片26a与该等电池23a之间。该连接器27a连接至该电路板24a,用以汇整该电路板24a上的电力传输至用电设备。
如图2及图3所示,公知的封装结构1a包括多个卡勾11a及多个勾肋12a,该等卡勾11a是由该第一壳体21a向上延伸形成,该卡勾11a具有一第一卡接部111a,该等勾肋12a是由该第二壳体22a向下延伸形成,该勾肋12a包含一连接部121a及一第二卡接部122a,该连接部121a与该第二卡接部122a之间具有一卡接孔123a,该第一卡接部111a插置于该卡接孔123a。该第一卡接部111a的厚度与该第二卡接部122a的厚度皆小于该连接部121a的厚度,所以公知的封装结构1a只用来做初步定位用,还不足以让该第一壳体21a与该第二壳体22a牢固地接合,若要让该第一壳体21a与该第二壳体22a能牢固地接合,必需使用该接着胶28a去接合该第一壳体21a与该第二壳体22a,但是每次点接着胶28a需要花费约二十秒,该第一壳体21a与该第二壳体22a压合接着胶28a的时间需要约七分钟,可见需要花费非常多的时间,而且多了点接着胶28a的作业流程,增加了人力支出,增加了工作时间,长久下来容易造成生产效能的低落。
因此,本设计人有感于上述缺陷的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容
鉴于以上的技术问题,本实用新型的主要目的为提供一种无胶合改进设计的电池封装结构,达到缩短工作时间、省去点接着胶的作业流程、提高生产效能、省去接着胶的成本以及点接着胶的人力支出。
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种无胶合改进设计的电池封装结构,该封装结构设置于一电池封装模块,该电池封装模块包含一第一壳体、一第二壳体、多个电池以及一电路板,该等电池与该电路板设置于该第一壳体与该第二壳体之间,该等电池与该电路板作电性连接,该封装结构包括:多个卡勾,其是由该第一壳体向上延伸形成;及多个勾肋,其由该第二壳体向下延伸形成,该卡勾具有一第一卡接部,该勾肋包含一连接部及一第二卡接部,该第一卡接部位于该连接部与该第二卡接部之间,并且与该第二卡接部卡接,该第一卡接部与该第二卡接部的厚度皆大于该连接部的厚度。
本实用新型具有以下有益的效果:该第一卡接部与该第二卡接部的厚度皆大于该连接部的厚度,加强了该第一壳体接合于该第二壳体的牢固性,使得该第一壳体与该第二壳体不必点接着胶即能牢固地接合,如此便省去了点接着胶的作业流程、省去点接着胶的人力支出、省去接着胶的成本及增加生产效能。
为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为公知的胶合电池封装结构的侧面剖视图;
图2为公知的胶合电池封装结构的另一剖视图;
图3为图2的A部分的放大图;
图4为本实用新型的无胶合电池封装结构的侧面剖视图;
图5为本实用新型的无胶合电池封装结构的另一剖视图;及
图6为图5的A部分的放大图。
主要元件附图标记说明:
1a 封装结构
11a 卡勾
111a 第一卡接部
12a 勾肋
121a 连接部
122a 第二卡接部
123a 卡接孔
2a 电池封装模块
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新普科技股份有限公司,未经新普科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200620137200.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:飞机半导体冷光源尾航行灯
- 下一篇:一种适时测量压弯变形量的装置





