[实用新型]无胶合改进设计的电池封装结构

权利要求书

1、一种无胶合改进设计的电池封装结构，该封装结构设置于一电池封装模块，该电池封装模块包含一第一壳体、一第二壳体、多个电池以及一电路板，该等电池与该电路板设置于该第一壳体与该第二壳体之间，该等电池与该电路板作电性连接，其特征在于，该封装结构包括：

多个卡勾，其是由该第一壳体向上延伸形成；及多个勾肋，其是由该第二壳体向下延伸形成，该卡勾具有一第一卡接部，该勾肋包含一连接部及一第二卡接部，该第一卡接部位于该连接部与该第二卡接部之间，并且与该第二卡接部卡接，该第一卡接部与该第二卡接部的厚度皆大于该连接部的厚度。

2、如权利要求1所述的无胶合改进设计的电池封装结构，其特征在于，该连接部与该第二卡接部之间具有一卡接孔，该第一卡接部插置于该卡接孔内。

3、如权利要求1所述的无胶合改进设计的电池封装结构，其特征在于，该电池封装模块更包含二导电片，其中该电池设有一正极性端子及一负极性端子，该等导电片各贴于该正极性端子与该负极性端子作电性连接，使得该等电池呈一串联及/或并联接合。

4、如权利要求3所述的无胶合改进设计的电池封装结构，其特征在于，该等导电片上各贴有一绝缘片，并且该导电片位于该绝缘片与该等电池之间。

5、如权利要求3所述的无胶合改进设计的电池封装结构，其特征在于，该等导电片为镍金属片。

6、如权利要求1所述的无胶合改进设计的电池封装结构，其特征在于，该电池封装模块更包含一连接器，其连接至该电路板，用以汇整该电路板上的电力传输至用电设备。