[实用新型]一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构无效
申请号: | 200620078046.6 | 申请日: | 2006-09-28 |
公开(公告)号: | CN200964445Y | 公开(公告)日: | 2007-10-24 |
发明(设计)人: | 平晓磊 | 申请(专利权)人: | 无锡华友微电子有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/28;H01L21/288 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214028江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 电镀 生产 线上 夹持 机构 | ||
1、一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构,包括钢带(1)、轴(3)、爪夹(4),其特征是采用爪夹(4)上端孔至于弹簧(5)双扭圈之间,连接弹簧(5)双扭圈抵在爪夹(4)腹部,轴(3)穿过双扭圈和爪夹(4)的孔,将双扭圈上部向前伸出的两条短臂夹在固定片(2)内侧,轴(3)两端嵌入固定片(2)后面的卡槽内,固定片(2)前面翘起的部分穿过钢带(1)腹板中线位置的横缝,爪夹(4)下部夹持钩端跨入钢带(1)腹板下部孔。
2、根据权利要求1所述的一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构,其特征在于所述的爪夹(4)下端延长并弯折成字母P形。
3、根据权利要求1所述的一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构,其特征在于所述的固定片(2)形状为马鞍形。
4、根据权利要求1所述的一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构,其特征在于所述的弹簧(5)下端至钢带(1)下边缘的距离为:12~16mm。
5、根据权利要求1所述的一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构,其特征在于所述的爪夹(4)宽度为:2.5~3.5mm,厚度为:1~1.4mm。
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