[实用新型]一体化LED灯头

说明书

                        技术领域

本实用新型涉及一种一体化LED灯头。

                        背景技术

发光二极管的驱动电路及灯头目前在市面上成品很多，但是，如何提高它的发光效率和缩小整个体积还是一个新的课题。发光二极管LED应用在手电中已有很多年，随着最新技术的进步，它们正逐渐成为照明市场中强有力的竞争者。新的高亮度LED具有很长的寿命(约10万小时)和很高的效率(约30流明/瓦)。过去三十多年来，LED的光输出亮度每18~24个月便会翻一番，而且这种增长势头还会持续下去，LED成为未来主体光源的一种是必然趋势，因此适配于LED的高效率恒流驱动电路也要求相应提高和完善，所以提高驱动电路的转换效率才能达到真正节能的目的，但现有手电如果提高效率及让LED恒流必须增大电路板的体积才能解决，使产品外观具有一定的局限性。

综上所述，目前LED的驱动技术及灯头装置中存在着效率低、体积大，不恒流的缺陷。

                       实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种效率高、体积小、恒电流的一体化LED灯头。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括LED、散热片、电路板、底盖，所述散热片上制作有卡片和透孔，所述电路板上安装有LED驱动电路和LED插口及引线，所述底盖的底部有引线孔，所述LED的管脚穿过所述散热片上的所述透孔，所述LED由所述卡片固定并与所述散热片紧密贴接，所述电路板通过所述插口与所述LED的管脚插接而装置在所述散热片下方，所述底盖包装并固定相连成一体的所述LED、散热片、电路板，所述引线从所述底盖底部引线孔引出。

所述LED驱动电路包括电源DC V、负载LED、DC-DC恒流升压芯片U1、晶体三极管Q1、晶体二极管D1、电感线圈L1、电阻R1、电容C1和C2，所述电源DC V的正极与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第2脚相连接，所述电源DC V的负极与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第1脚相连接，所述电容C1并联在所述电源DC V的正、负极两端，所述DC-DC恒流升压芯片U1的第5脚与所述晶体三极管Q1的基极相连接，所述DC-DC恒流升压芯片U1的第4脚与所述晶体三极管Q1的发射极相连接，所述电感线圈L1的一端与所述晶体三极管Q1的集电极相连接，所述电感线圈L1的另一端与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第1脚相连接，所述晶体二极管D1的正极与所述晶体三极管Q1的集电极相连接，所述晶体二极管D1的负极与所述电容C2的一端相连接，所述电容C2的另一端与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第4脚间连接所述电阻R1，所述负载LED的正极与所述晶体二极管D1的负极相连接，所述负载LED的负极与所述电源DC V的正极相连接。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括LED、散热片、电路板、底盖，所述散热片上制作有卡片和透孔，所述电路板上安装有LED驱动电路和LED插口及引线，所述底盖的底部有引线孔，所述LED的管脚穿过所述散热片上的所述透孔，所述LED由所述卡片固定并与所述散热片紧密贴接，所述电路板通过所述插口与所述LED的管脚插接而装置在所述散热片下方，所述底盖包装并固定相连成一体的所述LED、散热片、电路板，所述引线从所述底盖底部引线孔引出，所以本实用新型具有效率高、体积小、恒电流的优点。

                        附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的驱动电路示意图。

                       具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型包括LED 1、散热片2、电路板3、底盖4，所述散热片2上制作有卡片和透孔，所述电路板3上安装有LED驱动电路和LED插口6及引线7，所述底盖4的底部有引线孔，所述LED 1的管脚穿过所述散热片2上的所述透孔，所述LED 1由所述卡片固定并与所述散热片2紧密贴接，所述电路板3通过所述插口6与所述LED 1的管脚插接而装置在所述散热片2下方，所述底盖4包装并固定相连成一体的所述LED 1、散热片2、电路板3，所述引线7从所述底盖4底部引线孔引出。

所述LED驱动电路包括电源DC V、负载LED、DC-DC恒流升压芯片U1、晶体三极管Q1、晶体二极管D1、电感线圈L1、电阻R1、电容C1和C2，所述电源DC V的正极与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第2脚相连接，所述电源DC V的负极与所述DC-DC恒流升压芯片U1的1脚相连接，所述电容C1并联在所述电源DC V的两端，所述DC-DC恒流升压芯片U1的第5脚与所述晶体三极管Q1的基极相连接，所述DC-DC恒流升压芯片U1的第4脚与所述晶体三极管Q1的发射极相连接，所述电感线圈L1的一端与所述晶体三极管Q1的集电极相连接，所述电感线圈L1的另一端与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第1脚相连接，所述晶体二极管D1的正极与所述晶体三极管Q1的集电极相连接，所述晶体二极管D1的负极与所述电容C2的一端相连接，所述电容C2的另一端与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第4脚间连接所述电阻R1，所述负载LED的正极与所述晶体二极管D1的负极相连接，所述负载LED的负极与所述电源DC V的正极相连接。