[实用新型]一体化LED灯头

权利要求书

1、一种一体化LED灯头，它包括LED(1)、散热片(2)、电路板(3)、底盖(4)，其特征在于：所述散热片(2)上制作有卡片和透孔，所述电路板(3)上安装有LED驱动电路和LED插口(6)及引线(7)，所述底盖(4)的底部有引线孔，所述LED(1)的管脚穿过所述散热片(2)上的所述透孔，所述LED(1)由所述卡片固定并与所述散热片(2)紧密贴接，所述电路板(3)通过所述插口(6)与所述LED(1)的管脚插接而装置在所述散热片(2)下方，所述底盖(4)包装并固定相连成一体的所述LED(1)、散热片(2)、电路板(3)，所述引线(7)从所述底盖(4)底部引线孔引出。

2、根据权利要求1所述的一体化LED灯头，其特征在于：所述LED驱支电路包括电源DC V、负载LED、DC-DC恒流升压芯片U1、晶体三极管Q1、晶体二极管D1、电感线圈L1、电阻R1、电容C1和C2，所述电源DC V的正极与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第2脚相连接，所述电源DC V的负极与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第1脚相连接，所述电容C1并联在所述电源DC V的两端，所述DC-DC恒流升压芯片U1的第5脚与所述晶体三极管Q1的基极相连接，所述DC-DC恒流升压芯片U的第4脚与所述晶体三极管Q1的发射极相连接，所述电感线圈L1的一端与所述晶体三极管Q1的集电极相连接，所述电感线圈L1的另一端与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第1脚相连接，所述晶体二极管D1的正极与所述晶体三极管Q1的集电极相连接，所述晶体二极管D1的负极与所述电容C2的一端相连接，所述电容C2的另一端与所述DC-DC恒流升压芯片U1的第4脚间连接所述电阻R1，所述负载LED的正极与所述晶体二极管D的负极相连接，所述负载LED的负极与所述电源DC V的正极相连接。