[实用新型]清除半导体元器件上残胶的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造业，特别涉及一种清除半导体元器件上残胶的装置。

背景技术

目前，在传统的塑封模具残胶处理中需用压力机进行人工处理，需要用到专门的模具，然后，进行酸浸处理，将残胶软化，最后进行高压水冲处理。在这种处理方式中，浪费了大量的电能，又增加了人的工作安全隐患，也增加了处理成本。同时，经酸浸后的元器件，随着高压水冲的处理，既浪费了水资源又对环境造成了不可逆的污染。在水资源日渐匮乏的今天，这就会限制半导体企业在许多地方落脚。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种节约水资源、操作简单、环保的清除半导体元器件上残胶的装置。

本实用新型为解决上述的技术问题提供的技术方案为包括顺序设置切残胶单元、刷残胶单元；其中切残胶单元包括第一同步传输带、至少两个不重合的设置于第一同步传输带上方的定位传感器、设置于第一同步传输带上方的元器件定位装置、设置于第一同步传输带上方的刀具和相应的控制单元以及至少两个设置于第一同步传输带上方的第一压整轮，刀具设置于切除元器件残胶处；刷残胶单元包括第二同步传输带、设置于第二同步传输带上方的毛刷、设置于第二同步传输带上方的元器件定位装置、至少两个设置于第二同步传输带上方的第二压整轮以及设置于第二同步传输带下方的残胶废料收集装置，毛刷设置在刷除元器件残胶处，刷除元器件残胶处对应元器件上残胶所处的位置，一般是对应元器件的管脚的残胶的位置；切残胶部分的第一同步传输带与刷残胶部分的第二同步传输带之间设置有导轨。半导体元器件送到第一同步传输带上，切除元器件残胶处对应元器件上残胶所处的位置，一般是对应元器件的管脚的残胶的位置，然后传感器定位点进行感测定位，确定元器件处于切除元器件上残胶的位置，再通过控制单元精确的控制刀具对半导体上的残胶进行切除，第一、第二压整轮用来控制半导体元器件的位置，使半导体元器件不会上翘。对半导体元器件进行完切割后，就会将半导体元器件通过导轨传输到第二同步传输带，然后用毛刷将仍然残留在元器件上的残胶刷除，而在刷除残胶的同时将刷除产生的残胶废料收集到残胶废料收集装置中。

所述残胶废料收集装置包括一个漏斗状的残胶废料收集通道和相应的残胶废料收集容器。漏斗状的残胶废料收集通道便于废料掉入相应的残胶废料收集容器中，将废料统一的收入容器中，可以更为方便的对废料进行处理，就会很好的防止废料污染环境。

所述元器件定位装置为定位轨道。

所述毛刷为旋转毛刷，更加容易将元器件上的残胶清除。

综上所述，由于采用了本实用新型的清除半导体元器件上残胶的装置，完全摒弃了传统的处理方式。既不用冲压人工处理，又不用酸浸，高压水冲处理。大大的节约了人力、水资源。切除清刷自动处理，让整个操作过程变的更加容易和简单。有毒有害的残胶集中处理，也让整个过程变得非常环保。

下面结合说明书附图和具体实施方式对本发明进行进一步的描述。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为第一刀具主视图；

图4为图4左视图；

图5为第二刀具主视图；

图6为图6的左视图；

图7为半导体结构示意图。

图8为控制单元流程图；

具体实施方式

下面结合说明书附图介绍本实用新型的较佳实施例。