[实用新型]清除半导体元器件上残胶的装置无效
| 申请号： | 200620036412.1 | 申请日： | 2006-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN200976343Y | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 邹利华 | 申请（专利权）人： | 成都华冠精密电子机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/00;B29C37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000四川省成都市科*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清除 半导体 元器件 上残胶 装置 | ||
1.一种清除半导体元器件上残胶的装置，其特征在于：所述专用设备包括顺序设置的切残胶单元、刷残胶单元；其中切残胶单元包括第一同步传输带(1)、至少两个不重合的设置于第一同步传输带(1)上方的定位传感器(6)、设置于第一同步传输带(1)上方的元器件定位装置、设置于第一同步传输带(1)上方的刀具(4)和相应的控制单元以及至少两个设置于第一同步传输带(1)上方的第一压整轮(7)，刀具(4)设置于切除元器件残胶处；刷残胶单元包括第二同步传输带(2)、设置于第二同步传输带(2)上方的毛刷(5)、设置于第二同步传输带(2)上方的元器件定位装置、至少两个设置于第二同步传输带(2)上方的第二压整轮(11)以及设置于第二同步传输带(2)下方的残胶废料收集装置，毛刷设置在刷除元器件残胶处；切残胶单元的第一同步传输带(1)与刷残胶单元的第二同步传输带(2)之间设有导轨(8)。
2.根据权利要求1所述清除半导体元器件上残胶的装置，其特征在于：所述残胶废料收集装置包括一个漏斗状的残胶废料收集通道(9)和相应的残胶废料收集容器(10)。
3.根据权利要求1所述的清除半导体元器件上残胶的装置，其特征在于：所述元器件定位装置为定位轨道(12)。
4.根据权利要求1所述的清除半导体元器件上残胶的装置，其特征在于：所述毛刷(5)为旋转毛刷。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
