[发明专利]RFID标签的制造方法和RFID标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种以非接触方式与外部设备交换信息的RFID(射频识别) 标签。在一些情况下，本领域的技术人员将这里使用的“RFID标签”称为 “RFID标签嵌体(inlay)”，将其视为用于“RFID标签”的嵌体。也有一 些情况下，将“RFID标签”称为“射频识别”。“RFID标签”也包括非接 触式IC卡。

背景技术

近年来，已经提出多种RFID标签，用于以非接触方式通过无线电波与 以读写器为代表的外部设备交换信息。已经提出一种具有如下结构的RFID 标签：其中，在由塑料或纸张构成的基片上安装用于无线电通信的天线图案 (pattern)和IC芯片(例如，见日本专利公开号2000-311226，日本专利公 开号2000-200332，日本专利公开号2001-351082)。对于这种RFID标签，一 种可以想到的使用方式是将该RFID标签贴在商品等上，并与外部设备交换 商品的信息以识别该商品。

图1是示出RFID标签的例子的俯视图。

图1所示的RFID标签1由天线12和IC芯片11构成，其中，天线12 设置在由片状PET膜等构成的基部13上，IC芯片11通过金、焊料等与天 线12电连接并通过粘合剂牢固地固定到基部13上。

构成RFID标签1的IC芯片11能够通过天线12与外部设备进行无线 电通信并交换信息。

这里，图1示出了作为RFID标签1的天线12的环形天线。然而，对于 一般的RFID标签，天线12不限制于这种形式。可以采用多种形式的天线， 例如，如下形式的天线：在天线中心处具有IC芯片11，并且天线从IC芯片 11向两侧线性地延伸。

如果在上述RFID标签附近存在金属片等，则可能因金属片等而使上述 RFID标签的通信性能明显下降。为了防止这一问题，出现了称为金属标签 的RFID标签。金属标签是其结构为具有被金属图案(作为天线)围绕的衬 底的RFID标签，从而即使另一金属片等接近时，仍然能够保持通信性能， 但除了使金属片成为阴影的部分以外。

以下将描述金属标签的传统制造方法。

图2A和2B是用于制造金属标签的部件的立体图。

这里，制备用于金属标签的IC芯片11(图2A)和衬底20(图2B)。

如图2A所示，IC芯片11在其连接端子处形成有金等的凸起11a。图2A 中所示的IC芯片11与图1中所示的IC芯片11相比是倒置的，以示出凸起 11a的形成面。IC芯片11具有通过天线(下面描述)与外部设备进行无线 电通信并交换信息的功能(参照图1)。

衬底20具有组装后作为天线的金属天线图案22，金属天线图案22形成 于介电板21上并围绕介电板21的除了将安装IC芯片11的部分23之外的 其它部分。

图3A、图3B和图3C是示出金属标签的制造方法的例子的工艺图。

这里，将液态或片状的底部填充物(underfill)24供应到衬底20上的将 安装IC芯片11的部分23(图3A)，其中底部填充物24是热固性粘合剂。 将IC芯片11放置在部分23上，并将衬底20和IC芯片11夹在加热台31 与加热头32之间，以进行加热和按压。由此，IC芯片11和金属天线图案 22通过凸起11a电连接，并且当底部填充物24(图3B)硬化时，IC芯片11 固定在衬底20上。

通过经历这样的工艺流程，制造出具有图3C所示结构的RFID标签。 RFID标签利用IC芯片11，通过具有围绕且环绕介电板21前后面的形式的 环形天线，与外部设备进行无线电通信。

这种RFID标签称为所谓的金属标签，其中，即使另一金属片接近衬底 20的后侧(与安装IC芯片11的前侧相对)时，对于衬底20的安装IC芯片 11的前侧，仍然能够充分确保通信性能。

然而，通过参照图2A和图2B以及图3A、图3B和图3C所述的制造方 法而形成的RFID标签，具有安装在衬底20上且从衬底20的前面突出的IC 芯片11，从而难以使其平且薄。为了解决这一问题，根据推测可以使衬底 20的厚度变薄。然而，为了确保作为环形天线的金属天线图案22的预期性 能，金属天线图案22的衬底前面部分与衬底后面部分之间需要具有一定距 离。因而，从确保天线性能的观点来看，存在使衬底变薄的限制。

发明内容