[发明专利]RFID标签的制造方法和RFID标签

权利要求书

1.一种射频识别标签的制造方法，包括：

提供包括基部、形成于所述基部上的金属图案和安装在所述金属图案上 的电路芯片的标签带；

提供包括介电板、形成在所述介电板上的凹部和形成在所述介电板上所 述凹部之外的位置上的天线图案的衬底，所述凹部形成于构成顶面和底面其 中之一的第一面上，所述天线图案的两端定位为将所述凹部夹在中间，向所 述第一面和与所述第一面相对的第二面延伸并围绕除了所述凹部之外的所 述第一面和第二面；

定位和引导所述标签带和所述衬底，以将所述电路芯片放置在所述凹部 内；

通过用热固性导电粘合剂将所述标签带的金属图案暂时连接至所述衬 底的天线图案，在所述凹部的外部将所述标签带的金属图案连接到所述衬底 的天线图案；以及

在将所述电路芯片放置在所述凹部内后以及在将所述标签带的金属图 案连接到所述衬底的天线图案后，将所述标签带和所述衬底夹在两个盖片之 间，并在压力下加热所述两个盖片，使所述两个盖片覆盖所述标签带和所述 衬底以将所述标签带和所述衬底相互固定，并且固化所述热固性导电粘合 剂。

2.根据权利要求1所述的射频识别标签的制造方法，其中，所述两个 盖片由热软化材料制成。

3.一种射频识别标签，包括：

标签带，包括基部、形成于所述基部上的金属图案和安装在所述金属图 案上的电路芯片；

衬底，包括介电板、形成在所述介电板上的凹部和形成在所述介电板上 所述凹部之外的位置上的天线图案，所述凹部形成于构成顶面和底面其中之 一的第一面上，所述天线图案的两端定位为将所述凹部夹在中间，向所述第 一面和与所述第一面相对的第二面延伸并围绕除了所述凹部之外的所述第 一面和第二面；以及

两个盖片，在定位和引导所述标签带和所述衬底以将所述电路芯片放置 在所述凹部内后以及在通过用热固性导电粘合剂将所述标签带的金属图案 暂时连接至所述衬底的天线图案后，所述两个盖片将所述标签带和所述衬底 夹在其间，并通过在压力下加热，所述两个盖片覆盖所述标签带和所述衬底 以将所述标签带和所述衬底相互固定，并且固化所述热固性导电粘合剂。