[发明专利]微机电组件的封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及微机电构造，特别是指一种微机电组件封装构造。

背景技术

请参照附件，为美国专利号第6,781,231号的Micro electromechanical systempackage with environmental and interference shield专利案，其揭示有一基板2，并在基板2上焊设有一呈杯状的上盖20，所述的上盖体20是由一外杯体25a与一内杯体25b组合而成，以形成电磁波的屏障。所述的上盖20与基板2之间形成有腔室22以供容纳数个电子组件12，且所述的上盖20并设有多数开口44以供声音进入腔室22，使所述的电子组件12得以接收声音者。

所述的现有结构在实用上仍有多处缺点，因所述的上盖20内形成有一腔室22，所述的腔室22内具有空气以供传递声波，当外在环境的气温产生变化时，例如由较冷的区域移动至较热的区域时(最常发生在由冷气房移动至炎热的户外时)，不同材质制成的上盖20与电子组件12之间，会因为温度仍保持在低温，而使得腔室22内的空气产生微细水气凝结在上盖20或电子组件12之间，导致上盖20与电子组件12因湿气影响而损坏。

又所述的上盖20是金属制成的杯状物，若因水气影响而很可能使得电子组件12与上盖20之间的绝缘效果不佳，同时所述的些电子组件12之间也会有相同的问题存在，影响产品的电子表现效果。

再者，其上盖20为了要形成腔室22，故为既定的固定构形，如此造成整体封装体积过大的缺点，且其利用上盖20封装的方式与目前成熟的半导体封装方式差异较大，此种不符产业利用的设计非常的不实用，故有改良的必要。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种微机电组件的封装构造，当外在环境的气温产生变化时，腔室内的空气不会产生微细水气凝结在盖体或电子组件之间。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种微机电组件的封装构造，其特征在于：其包括有：一基板，具有上表面与下表面，所述的下表面设有一连通于上表面的焊垫；一框架，设在基板的上表面，且所述的框架具有电连接焊垫的金属层；一电子组件集合，是设在基板的上表面；一绝缘填充体，是结合在基板与框架上，并包覆在电子组件集合的外表面，所述的绝缘填充体内设一连通基板上表面的孔；一导电层，是设置在所述的绝缘填充体的外表面，所述的导电层具有一连接部份，所述的连接部份是自绝缘填充体的孔处连接基板的上表面，且与焊垫电连接。

所述的电子组件集合包括有一微机电麦克风与一电连接微机电麦克风的特殊应用集成电路，所述的微机电麦克风内具有一第一气室，且所述的微机电麦克风上并设有一盖体，所述的盖体与所述的微机电麦克风之间形成有一第二气室，所述的基板相对于所述的第一气室的位置开设有一连通第一气室的音孔。

所述的电子组件集合包括有一微机电麦克风与一电连接微机电麦克风的特殊应用集成电路，所述的微机电麦克风内具有一第一气室，且所述的微机电麦克风上并设有一盖体，所述的盖体与所述的微机电麦克风之间形成有一第二气室，所述的盖体开设有一连通第二气室的音孔。

所述的框架的金属层是设在框架的底面与内侧面而呈L形截面。

所述的框架的金属层是设在框架的底面、内侧面与顶面而呈C形截面。

所述的导电层是采用溅镀方式披覆在绝缘填充体的外表面。

所述的绝缘填充体是采用封胶形成。

所述的框架高度是低于盖体顶面高度，而绝缘填充体的填充高度是等于盖体的顶面高度，以供设置所述的导电层。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：

1.本发明微机电组件的封装构造，其中所述的绝缘填充体是结合在基板的上表面、框架的内侧面与顶面的上，并完全的填充在微机电麦克风与特殊应用集成电路之间，形成完全密封包覆的状态，除可有效的使电子组件集合与外界绝缘，更可有效的防止电子组件集合因环境变化而产生湿气导致的损坏。

2.本发明微机电组件的封装构造，其中所述的绝缘填充体可依需要的不同，而控制其填充高度，制出不同尺寸的封装体，适应性广。且其无需设置上盖结构，故可有效的减少封装体整体的尺寸，减少占用空间，达到轻薄、小巧的优点。

3.本发明微机电组件的封装构造，其中所述的框架可依需要而设为不同高度，以制产出不同尺寸的封装体，且所述的框架的金属层也可设为L形截面或C形截面，以提供产业不同需求的消费者采购。

附图说明

图1为本发明封装体的结构示意图；