[发明专利]微机电组件的封装构造

权利要求书

1.一种微机电组件的封装构造，其特征在于：其包括有：

一基板，具有上表面与下表面，所述的下表面设有一连通于上表面的焊垫；

一框架，设在基板的上表面，且所述的框架具有电连接焊垫的金属层；

一电子组件集合，是设在基板的上表面；

一绝缘填充体，是结合在基板与框架上，并包覆在电子组件集合的外表面，所述的绝缘填充体内设一连通基板上表面的孔；

一导电层，是设置在所述的绝缘填充体的外表面，所述的导电层具有一连接部份，所述的连接部份是自绝缘填充体的孔处连接基板的上表面，且与焊垫电连接。

2.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的电子组件集合包括有一微机电麦克风与一电连接微机电麦克风的特殊应用集成电路，所述的微机电麦克风内具有一第一气室，且所述的微机电麦克风上并设有一盖体，所述的盖体与所述的微机电麦克风之间形成有一第二气室，所述的基板相对于所述的第一气室的位置开设有一连通第一气室的音孔。

3.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的电子组件集合包括有一微机电麦克风与一电连接微机电麦克风的特殊应用集成电路，所述的微机电麦克风内具有一第一气室，且所述的微机电麦克风上并设有一盖体，所述的盖体与所述的微机电麦克风之间形成有一第二气室，所述的盖体开设有一连通第二气室的音孔。

4.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的框架的金属层是设在框架的底面与内侧面而呈L形截面。

5.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的框架的金属层是设在框架的底面、内侧面与顶面而呈C形截面。

6.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的导电层是采用溅镀方式披覆在绝缘填充体的外表面。

7.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的绝缘填充体是采用封胶形成。

8.根据权利要求3所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的框架高度是低于盖体顶面高度，而绝缘填充体的填充高度是等于盖体的顶面高度，以供设置所述的导电层。