[发明专利]电致发光模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光模块，特别是涉及一种电致发光模块。

背景技术

近年来，由于电致发光(electroluminescence)技术的进步，也造就了发光二极管(light-emitting diode，LED)的材料与工艺技术不断地进步，其应用范围涵盖了电脑或家电产品的指示灯、液晶显示装置的背光源乃至交通信号或是车用指示灯，甚至将来也有机会作为照明用光源。然而，随着发光二极管的发光功率不断地提高，其所产生的热能也随之攀升，对于发光二极管的热能若无法有效处理，将会降低发光二极管的发光效率。

请参照图1所示，现有的一种发光二极管模块1包括发光二极管封装(LED package)11以及模块基板12。其中，发光二极管封装11具有发光二极管元件111、承载基板112及封装材113。

发光二极管元件111依次具有p型掺杂层P01、发光层I01以及n型掺杂层N01，其依次堆叠成型。另外，发光二极管元件111也具有p型接触电极E01及n型接触电极E02，其中，p型接触电极E01与p型掺杂层P01接触，而n型接触电极E02与n型掺杂层N01接触。

承载基板112具有第一表面S01、第二表面S02及图案化导电层PC1，其中第一表面S01及第二表面S02相对而设，且图案化导电层PC1由第一表面S01延伸形成至第二表面S02，并区分为第一导电区块B01及第二导电区块B02。

发光二极管元件111设置于承载基板112的第一表面S01，且发光二极管元件111的p型接触电极E01及n型接触电极E02分别与部分的图案化导电层PC1通过焊料SO1电连接。

封装材113覆盖发光二极管元件111及部分的图案化导电层PC1，以保护发光二极管元件111。

模块基板12具有表面S11，其与承载基板12的第二表面S02相对而设，且于模块基板12的表面S11设置有至少一个电连接垫121，其也是通过焊料SO1而与位于承载基板12的第二表面S02的部分图案化导电层PC1电连接。

承上所述，由于发光二极管模块1并没有提供一个有效的散热路径，以引导发光二极管元件111所产生的热能，因此，当发光二极管元件111长时间高温操作时，将会造成其材料加速劣化并降低其可靠度及发光效率。

因此，如何提供一种能够具有良好的散热路径，提高发光效率的电致发光模块，实属当前重要课题之一。

发明内容

因此，为解决上述问题，本发明提出一种具有良好散热效能，以提高发光效率的电致发光模块。

根据本发明的目的，提出一种电致发光模块，包括模块基板、导热承载基板以及发光元件。模块基板具有开孔、第一表面及设置于第一表面的第一图案化电极；导热承载基板具有承载件及设置于承载件的第二图案化电极，其中承载件与模块基板的第一表面相对而设，而第二图案化电极与第一图案化电极相对而设并相互电连接；发光元件位于模块基板的开孔中，并设置于导热承载基板上，其中，发光元件具有第一电极及第二电极，其分别与导热承载基板的第二图案化电极的相对应部分电连接。

上述的导热承载基板的材料可选自陶瓷、铜、铝、CuAl₂O₄及其组合所构成的组，因此可提供发光元件一个良好的散热路径。另外，电致发光模块还可包括散热元件，其可为散热鳍片或是热管。散热元件与导热承载基板接触，以将发光元件所产生的热能有效地排除。

承上所述，依据本发明的一种电致发光模块的模块基板具有开孔，因此发光元件所产生的光线可直接由开口射出，而发光元件所产生的热能则可通过具有高导热系数的导热承载基板提供散热路径至散热元件，以将发光元件所产生的热能有效传导至外界，以提高电致发光模块的发光效率。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并结合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为一种现有发光二极管模块的示意图。

图2为依据本发明优选实施例的一种电致发光模块的示意图。

图3A为依据本发明优选实施例的一种电致发光模块的另一示意图。

图3B为依据本发明优选实施例的一种电致发光模块的又一示意图。

简单符号说明

1：发光二极管模块    11：发光二极管封装

111：发光二极管元件  112：承载基板

113：封装材          12：模块基板

121：电连接垫        S01：第一表面