[发明专利]电致发光模块

权利要求书

1.一种电致发光模块，包括：

模块基板，具有开孔、第一表面及设置于该第一表面的第一图案化电极；

导热承载基板，具有承载件及设置于该承载件的第二图案化电极，其中该承载件与该模块基板的该第一表面相对而设，该第二图案化电极与该第一图案化电极相对而设并相互电连接；以及

发光元件，位于该模块基板的该开孔中，并设置于该导热承载基板上，该发光元件具有第一电极及第二电极，其分别与该导热承载基板的该第二图案化电极的相对应部分电连接。

2.如权利要求1所述的电致发光模块，其中该模块基板的该开孔呈圆形、方形、三角形、多边形或其他形状。

3.如权利要求1所述的电致发光模块，其中该模块基板还具有凹槽，其环设于该开孔的周围，该第一图案化电极设置于该凹槽。

4.如权利要求3所述的电致发光模块，其中部分的该导热承载基板容置于该凹槽。

5.如权利要求1所述的电致发光模块，其中该模块基板为塑胶基板、柔性电路板、陶瓷基板或印刷电路板。

6.如权利要求1所述的电致发光模块，其中该模块基板还具有第二表面及反射层，该第二表面与该第一表面相对而设，且该反射层形成于该第二表面。

7.如权利要求6所述的电致发光模块，其中该第二表面具有斜面或曲面，其形成于该开孔周围。

8.如权利要求1所述的电致发光模块，其中该模块基板还具有反射层，其形成于该开孔中的侧壁。

9.如权利要求1所述的电致发光模块，其中该导热承载基板为复合材料基板、金属基板或陶瓷基板，且该导热承载基板的材料为陶瓷、铜、铝、CuAl₂O₄或其组合。

10.如权利要求1所述的电致发光模块，其中该导热承载基板还具有导热绝缘层，形成于该承载件与该第二图案化电极之间，且该导热绝缘层的材料为氮化铝或碳化硅。

11.如权利要求1所述的电致发光模块，还包括：

散热元件，与该导热承载基板接合。

12.如权利要求11所述的电致发光模块，其中该散热元件与该导热承载基板的该承载件的底面接合。

13.如权利要求11所述的电致发光模块，其中该散热元件为散热鳍片或热管。

14.如权利要求1所述的电致发光模块，其中该发光元件为发光二极管，且至少包括：

第一半导体层；

发光层，设置于该第一半导体层上；以及

第二半导体层，设置于该发光层上。

15.如权利要求14所述的电致发光模块，其中该第一半导体层为p型掺杂层，该第二半导体层为n型掺杂层。

16.如权利要求14所述的电致发光模块，其中该发光元件的该第一电极与该第一半导体层电连接，该第二电极与该第二半导体层电连接。

17.如权利要求14所述的电致发光模块，其中该发光元件还包括：

封装材，其至少包覆该第一半导体层、该发光层、该第二半导体层、该第一电极及该第二电极；

其中该封装材的材料为树脂，或其他透明的封装材料。

18.如权利要求1所述的电致发光模块，其中该发光元件倒装片键合或引线键合于该导热承载基板的部分该第二图案化电极。