[发明专利]印刷电路板的布局

权利要求书

1.一种印刷电路板的布局，适于接合到集成电路装置上，该印刷电路板的布局包括：

第一金属层，配置于第一绝缘层中；以及

第二金属层，配置于该第一绝缘层上方的一第二绝缘层中，其中该第一金属层与该第二金属层通过填充导电材料所形成的多个接触窗而彼此连接，且经排列以在该印刷电路的接垫结构区和线结构区中实质上彼此平行，其中已连接的该第一金属层和该第二金属层用以作为从该印刷电路板到所接合的该集成电路装置的信号路径。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的布局，其中该印刷电路板是柔性印刷电路板。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的布局，其中该接触窗的该导电材料与该第二金属层的材料相同。

4.如权利要求1所述的印刷电路板的布局，更包括一栅绝缘层，且该第一金属层配置在该栅绝缘层上。

5.如权利要求1所述的印刷电路板的布局，其中在该接垫结构区中，该第二金属层为曝露，且铟锡氧化物层配置在该第二金属层上。

6.如权利要求1所述的印刷电路板的布局，其中该第一绝缘层是层间介电层。

7.如权利要求1所述的印刷电路板的布局，其中该第二绝缘层是平坦化层。