[发明专利]印刷电路板的布局

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于增强从印刷电路板到所接合的集成电路的信号路径的驱动能力的布局(layout)。更确切地说，本发明是有关于一种从印刷电路板到所接合的集成电路的信号路径的布局，其通过减小布局的电容来改进集成电路的驱动能力。

背景技术

玻璃覆晶(Chip-on-Glass，COG)产品需要不同的电力供应以便向整合至COG产品中的电路提供电源。然而，对于缩减集成电路(integrated circuitIC)的尺寸而言，缩减IC布局导致电力线结构的宽度不够宽而不足以提供足够的驱动能力，或导致其被破坏。举例而言，图1绘示COG产品的布局，其包含电力供应部分110和接合在电力供应部分110上的电路部分120。如果线结构的一部分(例如，如标号112所表示)中发生破坏，且此破坏的线结构用以向电路部分120供应电源，那么这将导致电力供应的失效。

在另一情况下，如果线结构的宽度受到限制，且不能足够宽以提供充分的驱动能力，那么这也将导致电力供应失效。如图1所示，如果线结构用以向显示器提供伽马驱动参考电压(gamma driving reference voltage，GVDD)、栅极驱动器供电电压(VGH)或源极驱动器供电电压(AVDD)和其他用于显示的电压，那么线结构的驱动能力是显示器的重要问题。如果电力线的宽度太小(例如，11微米)，那么由于电力线的驱动能力不足而将发生成品率损失。

发明内容

本发明提出一种改进从印刷电路板到所接合的IC装置的信号路径的驱动能力的新颖结构。

在一实施例中，本发明介绍一种适于接合到集成电路装置的印刷电路板的布局。此布局包含：第一金属层，其配置在第一绝缘层中，以及第二金属层，其配置在第一绝缘层上方的第二绝缘层中。第一金属层与第二金属层通过填充有导电材料的多个接触孔而彼此连接，且经排列以在印刷电路的接垫结构区和线结构区中实质上彼此平行。已连接的第一金属层和第二金属层用以作为从印刷电路板到所接合的集成电路装置的信号路径。

在上述的印刷电路板的布局中，印刷电路板是柔性印刷电路板。

在上述的印刷电路板的布局中，接触孔的导电材料与第二金属层的材料相同。

在上述的印刷电路板的布局中，还包含栅绝缘层，且第一金属层配置在栅绝缘层上。

在上述的印刷电路板的布局中，在接垫结构区中，第二金属层为曝露，且铟锡氧化物(ITO)层配置在第二金属层上。

在上述的印刷电路板的布局中，第一绝缘层是层间介电层。

在上述的印刷电路板的布局中，第二绝缘层是平坦化层。

为让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1是COG产品的布局的方块图，其包含电力供应部分和接合在电力供应部分上的电路部分。

图2A和图2B分别绘示包含至少接垫结构200A和线结构部分200B的FPC(柔性印刷电路)板的已知布局结构的横截面图。

图3A和图3B分别绘示一实施例的印刷电路板的布局结构的横截面图。附图标记说明

40：接触窗

110：电力供应部分

112：线结构的一部分

120：电路部分

200A：接垫结构

200B：线结构部分

210：栅绝缘层

212：接垫结构区

220：层间介电层

222：第一金属层

230：平坦化层

232：第二金属层

240：铟锡氧化物层

300：柔性印刷电路板

300A：接垫结构

300B：线结构部分

310：栅绝缘层

312：接垫结构区

320：层间介电层

322：第一金属层

330：平坦化层

332：第二金属层

340：铟锡氧化物层

具体实施方式