[发明专利]多测试埠半导体测试机台的自动化设定方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种多测试埠半导体测试机台的自动化设定方法，尤其涉及一种无需安装硬盘、光驱或软驱，各测试基座即可自远程开机从而进行自动测试的方法。

背景技术：

集成电路(IC)组件已经成为几乎所有电子设备中不可或缺的核心，因此IC的可靠度也无疑成为决定电子设备可靠度的极重要环节。

目前用来测试IC的自动化测试机台，大致可分为由测试基座提供仿真信号，撷取各输出引脚输出信号的模拟测试；以及提供实际主机板与周边，空出待测IC位置，将待测IC置入实际使用环境中运行的实境测试。

模拟测试虽然能具体获得待测IC完整的电气特性，但需针对每一不同IC，分别编写出对应的测试软件，设计提供仿真信号的硬件架构，不仅需耗费大量资源除错才能实际使用，而且当待测IC更新设计时，还需耐心等待测试软件与硬件臻于完善。所以建立测试环境的成本相当高，且无法立即跟随新产品问世而对应推出测试设备，通常会滞后一段时间。

实境测试恰恰相反，由于并不是以获得待测IC的完整电气特性为目的，因此无需获得完备的数据，而是在完全符合使用环境的测试环境中，单独留下待测IC的空位，让受测IC填补受测位置，并以实际机台按照其使用状态进行测试，虽然每次测试所需花费时间稍长，但可轻易获得该待测IC在实际使用环境下的反应状态，并得知该待测IC是否可供实际装机。

若待测的IC为中央处理器，上述实境测试的测试电路板即为主机板，若所测IC为显示卡用的IC，即可以显示卡作为测试电路板。同理，根据实际需要也可采用网卡、PDA或手机的主板等作为测试电路板，这些产品皆为市面上常见产品，因此实境测试的环境营造没有任何困难。

如图1所示，以例如一中央控制模块10控制六组测试基座11为例，各测试基座分别包括一主机板110、一硬盘、一网卡，测试程序储存于硬盘中，中央控制模块10与各基座11间的信号则经由网卡传输至主机板110，以控制各测试基座11，并获得来自各测试基座11的测试结果，据以判断受测IC是否符合标准。这种测试方法存在的缺点是：

一方面，每次启动生产线时，操作人员均需由中央控制模块10设定各测试基座11的状态参数，更换生产线也得如此，这样分别设定各设备的参数、更新硬盘内容，无疑造成管理上的困难，还使测试效率难以提高。

另一方面，在频繁测试的开关机流程后，各测试基座11的硬盘易于出现问题甚至损坏，无论是操作人员顺手将两测试基座的硬盘对调，还是更新损坏的硬盘，都需要更新硬盘内容，稍有不慎，将造成测试程序与被测产品不一致或不对应的状况，影响更新后的测试结果的正确性。若不慎将合格产品误测为不合格产品，损失的仅仅是一颗IC；反之，若误将不合格IC测为合格，安装于实际使用环境，无疑将损及电子设备整体的可靠性，不仅给后续的使用者造成诸多困扰，而且还会损害电子设备制造商的信誉并给其带来不必要的经济损失。

况且如上述，由于工厂中生产线众多，在单一产品测试完毕后，也可能更换生产线上的测试产品；每次更换，操作人员又需逐一设定更改每一测试基座数据，一旦遗漏，也会造成上述不对应的问题。此外，由于每位操作人员需同时关注多个(而不是一个)测试机台，更使得发生问题的机率以等比级数倍增。

若能自动化设定并测试，不仅可降低测试成本、提高测试精度和效率，还能有效增加测试机台的市场接受度，也增加使用此种机台的经济效益。

发明内容：

因此，本发明要解决的技术问题之一是，提供一种降低测试成本的多测试埠半导体测试机台的自动化设定方法。

本发明要解决的另一技术问题是，提供一种大幅度减少人为处理疏漏、同时也降低人力成本的多测试埠半导体测试机台的自动化设定方法。

本发明要解决的再一技术问题是，提供一种测试精度与效率大大提高的多测试埠半导体测试机台的自动化设定方法。

按照本发明提供的多测试埠半导体测试机台的自动化设定方法，其可供对应多个测试电路板，所述多个测试电路板分别对应数量少于测试电路板数量的多个测试流程，且该测试机台具有多个测试基座及一控制装置，每一所述测试基座分别供置放一测试电路板，各所述测试电路板分别具有一识别码；该方法包括下列步骤：在所述控制装置中建立各所述测试电路板与其测试流程的对应关系数据库及对应各所述测试流程的映像文件；输入各所述测试基座上测试电路板识别码至所述控制装置；由所述控制装置根据各所述测试基座上的测试电路板对应的所述测试流程，提供对应所述测试流程的映像文件供各对应的所述测试基座执行。

按照本发明提供的多测试埠半导体测试机台的自动化设定方法还具有如下附属技术特征：