[发明专利]一种电子型高温超导体镧铈铜氧薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 200610169542.7 申请日: 2006-12-22
公开(公告)号: CN101206935A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 赵柏儒;赵力;金魁;吴昊;袁洁;许波 申请(专利权)人: 中国科学院物理研究所
主分类号: H01B12/06 分类号: H01B12/06;H01B13/00;H01L39/24;C23C14/35;C23C14/08
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 代理人: 高存秀
地址: 100080北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 高温 超导体 镧铈铜氧 薄膜 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种制备电子型高温超导体La2-xCexCuO4薄膜的方法,其特征在于,在直流磁控溅射设备中进行,包括以下步骤:

1).按照La2-xCexCuO4,其中0.08≤x≤0.16配比,采用固相反应法制成La2-xCexCuO4陶瓷靶材,安装到反应室的靶座上;

2).选择衬底:衬底为SrTiO3、MgO或LaAlO3,清洗干净放入反应室内加热台上备用,关闭反应室;

3).将反应室抽真空至背底真空优于2.0×10-4Pa;

4).通过加热器将衬底加热至温度为600-800℃;

5).首先向反应室内通入氧气和氩气的混合气体,其中氧气:氩气的压强比为1/4~1/3,并控制反应室的气压为40-50Pa;

6).然后对La2-xCexCuO4陶瓷靶材表面进行预溅射;

7).接着调节溅射电流为200-300mA,然后将加热台移至靶位处,开始在衬底上制备La2-xCexCuO4薄膜,溅射时间30-80分钟;

8).反应结束后,停止通入反应气体,抽真空至真空度优于2×10-4Pa,然后将制备有LCCO薄膜的衬底降温到退火温度,进行退火,所述退火温度为500~650℃,所述退火时间30~60分钟;

9).最后将制备有La2-xCexCuO4薄膜的衬底自然冷却至室温。

2.按照权利要求1所述的制备电子型高温超导体La2-xCexCuO4薄膜的方法,其特征在于,步骤6)中对La2-xCexCuO4陶瓷靶材表面进行预溅射的条件:预溅射电流为200-300mA,预溅射时间为15-30分钟。

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