[发明专利]一种电子型高温超导体镧铈铜氧薄膜的制备方法无效
申请号: | 200610169542.7 | 申请日: | 2006-12-22 |
公开(公告)号: | CN101206935A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 赵柏儒;赵力;金魁;吴昊;袁洁;许波 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01B12/06 | 分类号: | H01B12/06;H01B13/00;H01L39/24;C23C14/35;C23C14/08 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 高温 超导体 镧铈铜氧 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种制备电子型高温超导体La2-xCexCuO4薄膜的方法,其特征在于,在直流磁控溅射设备中进行,包括以下步骤:
1).按照La2-xCexCuO4,其中0.08≤x≤0.16配比,采用固相反应法制成La2-xCexCuO4陶瓷靶材,安装到反应室的靶座上;
2).选择衬底:衬底为SrTiO3、MgO或LaAlO3,清洗干净放入反应室内加热台上备用,关闭反应室;
3).将反应室抽真空至背底真空优于2.0×10-4Pa;
4).通过加热器将衬底加热至温度为600-800℃;
5).首先向反应室内通入氧气和氩气的混合气体,其中氧气:氩气的压强比为1/4~1/3,并控制反应室的气压为40-50Pa;
6).然后对La2-xCexCuO4陶瓷靶材表面进行预溅射;
7).接着调节溅射电流为200-300mA,然后将加热台移至靶位处,开始在衬底上制备La2-xCexCuO4薄膜,溅射时间30-80分钟;
8).反应结束后,停止通入反应气体,抽真空至真空度优于2×10-4Pa,然后将制备有LCCO薄膜的衬底降温到退火温度,进行退火,所述退火温度为500~650℃,所述退火时间30~60分钟;
9).最后将制备有La2-xCexCuO4薄膜的衬底自然冷却至室温。
2.按照权利要求1所述的制备电子型高温超导体La2-xCexCuO4薄膜的方法,其特征在于,步骤6)中对La2-xCexCuO4陶瓷靶材表面进行预溅射的条件:预溅射电流为200-300mA,预溅射时间为15-30分钟。
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