[发明专利]改善了TRP及TIS指标的手机及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种移动终端技术，具体说，涉及一种改善了TRP及TIS指标的手机及其方法。

背景技术

全向辐射功率(TRP，Total Radiated power)是指手机在立体全方向上发射机对外辐射功率的平均值，它全面衡量了手机整机的辐射性能。TRP值越大，表明手机整机辐射性能越好。

全向灵敏度(TIS，Total Isotropic Sensitivity)是指手机在立体全方向上接收机能接收到功率的最小平均值，它全面衡量了手机整机的接收性能。TIS值越小，表明手机的接收性能越好。

OTA(Over The Air)测试，目的是验证无线设备和网络的连接能力及终端使用者对辐射和接收性能的影响。它进行的是空间三维测试，包括辐射功率和接收灵敏度两方面。

在通讯技术日益发达的今天，手机已成为人们最常用的通讯工具，手机产品的更新速度非常快，能否按时完成往往成为一个项目成败的关键。目前市场上的手机主要有这几种类型：直板机，翻盖机，滑盖机。在翻盖机中，内置天线放在手机底部的情况越来越流行，但这种放置方式对手机结构的设计要求很高，需要设计复杂的金属转轴来连接上下主板。如果设计不当，手机低频部分(包括GSM900，GSM850，UMTS850等)的TRP及TIS会很差，达不到OTA测试标准要求。现有的解决方法是更改手机结构，但这会对项目进度造成很大影响，同时经济上的损失也是巨大的。

发明内容

本发明所解决的技术问题是提供一种改善了TRP及TIS指标的手机，明显地改善了手机低频部分的TRP指标，解决了因为结构设计不当而造成的TRP低的问题，同时对手机的TIS指标也有提升。

技术方案如下：

改善了TRP及TIS指标的手机，包括手机外壳、主板和LCD子板，所述主板和LCD子板通过软性电路板相连接，所述软性电路板的地线串接有电感，所述手机外壳喷涂有导电漆，所述主板和LCD子板的地与所述导电漆相连接。

优选的，所述导电漆喷涂在所述手机外壳的内部，所述主板、LCD子板的地通过导电泡棉和所述导电漆相连接。

优选的，所述导电漆的厚度在0～0.5mm之间。

优选的，所述软性电路板的地线设置有焊盘，所述电感通过所述焊盘串接在所述地线上。

本发明所解决的另一个技术问题是提供一种改善手机TRP及TIS指标的方法，可以明显改善手机低频部分的全向辐射功率及接收指标，解决了因为结构设计不当而造成的全向辐射功率低及接收能力差的问题。

技术方案如下：

改善手机TRP及TIS指标的方法步骤如下：

(1)在手机FPC的地线上串接电感；

(2)在手机的外壳的内壁喷涂导电漆；

(3)对手机主板或者LCD子板做露铜处理；

(4)用导电泡棉把手机主板或者LCD子板的露铜区与导电漆相连接。

进一步包括：

(5)对手机天线进行调试，以保证到达所需的性能。

进一步，步骤(1)具体为：找到LCD子板FPC的地线，在地线上设置两个焊盘，在所述焊盘上焊接电感。

进一步，步骤(1)中，所述电感在20nH～70nH之间。

进一步，步骤(2)进一步包括：在手机的转轴处喷涂导电漆。

进一步，步骤(2)中，所述导电漆的厚度在0～0.5mm之间。

本发明采用的是LCD FPC上串电感及手机外壳喷导电漆接地的方法来改善翻盖手机的TRP及TIS指标，这种改善是通过扼制参考地的不合理回流及改变天线参考地的尺寸来实现的。与现有技术中更改转轴结构的方法相比，本发明不需要更改转轴结构，避免了因更改转轴结构而造成手机的可靠性下降，也避免了因更改转轴结构而造成手机的造型发生变化，同时，省去结构修模，节省了时间，减少了项目开支。

附图说明

图1是喷涂导电漆后的翻盖手机的结构示意图；

图2是喷涂导电漆后的翻盖手机外壳内壁结构示意图；

图3是主板和LCD子板的连接示意图。

具体实施方式

在手机天线设计中，手机主板作为天线的镜像参考地，天线与参考地构成辐射系统。根据天线原理，主板上也会有辐射电流存在，这些电流需在主板上形成合理的回流。

下面参照附图，对本发明的优选实施例作详细描述。