[发明专利]改善了TRP及TIS指标的手机及其方法有效
| 申请号： | 200610167224.7 | 申请日： | 2006-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101202773A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 石青松;郭绪斌;安飞;包学俊 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04Q7/32 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙洪;霍育栋 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 trp tis 指标 手机 及其 方法 | ||
1.一种改善了TRP及TIS指标的手机，包括手机外壳、主板和LCD子板，所述主板和LCD子板通过软性电路板相连接，其特征在于，所述软性电路板的地线串接有电感，所述手机外壳喷涂有导电漆，所述主板和LCD子板的地与所述导电漆相连接。
2.根据权利要求1所述的改善了TRP及TIS指标的手机，其特征在于，所述导电漆喷涂在所述手机外壳的内部，所述主板、LCD子板的地通过导电泡棉和所述导电漆相连接。
3.根据权利要求1所述的改善了TRP及TIS指标的手机，其特征在于，所述导电漆的厚度在0～0.5mm之间。
4.根据权利要求1所述的改善了TRP及TIS指标手机，其特征在于，所述软性电路板的地线设置有焊盘，所述电感通过所述焊盘串接在所述地线上。
5.一种改善手机TRP及TIS指标的方法，步骤如下：
(1)在手机FPC的地线上串接电感；
(2)在手机的外壳的内壁喷涂导电漆；
(3)对手机主板或者LCD子板做露铜处理；
(4)用导电泡棉把手机主板或者LCD子板的露铜区与导电漆相连接。
6.根据权利要求5所述的改善手机TRP及TIS指标的方法，其特征在于，进一步包括：
(5)对手机天线进行调试，以保证到达所需的性能。
7.根据权利要求5所述的改善手机TRP及TIS指标的方法，其特征在于，步骤(1)具体为：找到LCD FPC的地线，在地线上设置两个焊盘，在所述焊盘上焊接电感。
8.根据权利要求5或者7所述的改善手机TRP及TIS指标的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述电感在20nH～70nH之间。
9.根据权利要求5所述的改善手机TRP及TIS指标的方法，其特征在于，步骤(2)进一步包括：在手机的转轴处喷涂导电漆。
10.根据权利要求5所述的改善手机TRP及TIS指标的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述导电漆的厚度在0～0.5mm之间。
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