[发明专利]近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造

权利要求书

1.一种近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其包含：

一基板，其具有一上表面以及一下表面，其中该下表面形成设有复数个阵列的球垫；

一近基板尺寸黏晶层，其是大致覆盖形成于该基板的该上表面，该近基板尺寸黏晶层的覆盖面积包含该上表面对应于所有该些球垫上方的部位且不延伸至该上表面的四周边缘；

一晶片，其设置于该基板的该上表面之上，该晶片具有一主动面，其中该主动面形成设有复数个焊垫，该晶片贴附于该近基板尺寸黏晶层的一第一部位；

复数个焊线，其是电性连接该些焊垫至该基板；

一封胶体，其形成于该基板的该上表面之上，以覆盖该近基板尺寸黏晶层的一第二部位，且更完全密封该近基板尺寸黏晶层与该些焊线；以及

复数个焊球，其设置于该些球垫。

2.根据权利要求1所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的近基板尺寸黏晶层的覆盖面积相对于该晶片的面积更加接近该基板的该上表面的面积。

3.根据权利要求1所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的近基板尺寸黏晶层的覆盖面积是大于该基板的该上表面的面积百分之七十以上。

4.根据权利要求1所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的近基板尺寸黏晶层是具有概呈矩形的外形。

5.根据权利要求1所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的晶片的主动面是贴附于该近基板尺寸黏晶层。

6.根据权利要求5所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的基板具有一槽孔，以供该些焊线连接该些焊垫。

7.根据权利要求1所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的近基板尺寸黏晶层的杨式模数是小于该封胶体的杨式模数。

8.根据权利要求1所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的基板是为一单层印刷电路板。

9.根据权利要求1所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的封胶体是更完全密封该晶片。

10.根据权利要求1所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的该些球垫是为讯号传递的接垫并电性连接至该晶片。

11.根据权利要求1所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的基板的上表面是概呈矩形，该近基板尺寸黏晶层的第二部位相对于该第一部位是更为邻近于该基板的上表面的两短边侧。

12.根据权利要求1所述近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其中所述的近基板尺寸黏晶层的下方不具有对应半覆盖或覆盖不完全的球垫。