[发明专利]测试点查错方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试点核查技术，特别涉及一种应用于数据处理装置并搭载至布设应用程序中，用以核查所选取欲于电路板的通孔(Via)上布设的测试点(testpoint)的正确性的方法。

背景技术

目前，于印刷电路板的布设过程中，针对设计中所布设的线路，为了准确测试其例如时钟信号以及控制信号等工作状态，以验证所作布设的正确性，一般会于印刷电路板的该些信号流经的地方例如通孔(via)或接脚(pin)上设置一定数量的测试点(testpoint)。

选取正确的测试点可提高整个印刷电路板的可测性，从而提高产品的成功率，而如果由于工程师的疏忽或应用程序本身的缺陷，很容易在加测试点的过程中设置一些不正确的测试点并继而影响印刷电路板的整体性能。

举例来说，若欲于一规格参数为20_10的通孔(Via)上布设一测试点，其中，上述20表示焊垫的尺寸为20mil，10表示通孔的尺寸为10mil。通常情况下，于选取测试点时，所选取的测试点的规格参数应与该通孔的规格参数相匹配，例如为VIA_30_20_10M1_ENTEK或VIA_30_20_10M2_ENTEK。但是，因该选取动作是通过人工执行，难免会产生差错，而如果由于布设工程师的失误而错选了其它规格参数的测试点，例如VIA_30_16_10M2_ENTEK，那么该通孔在设置测试点之后其用于测试的焊垫直径就会变成16mil，相比于原先设计的20mil，尺寸明显减少，且若以该改变后的尺寸进行布设，会影响电气连接性能，甚至造成印刷电路板质量的下降，这是我们所希望避免的。另外，现有的布设应用程序具有一选项暂存功能，即在下一次测试点选取过程中该布设应用程序会保留上次的设置，仍以上述为例，若前一次选取的测试点为“VIA_30_16_10M2_ENTEK”，该应用程序即保留该次的选取结果，并于下一次选取时，会默认该第二次所需选取测试点仍为所保留的前次的“VIA_30_16_10M2_ENTEK”。应用程序的这一功能可提供便利的同时也增加了布设工程师出错的几率。特别地，当遇到需要在二个甚至是更多个不同规格参数的测试点间进行切换选取时，布设工程师很容易因为疏忽而忘记于选项中作切换动作，导致测试点的选取错误。

这些设置错误的测试点，一般不易被察觉出来，应用程序本身也不具有对这些测试点的查错功能，通常的做法是，通过人工方式对所选取的各测试点逐一进行查错，以验证其正确性。

但是，前述现有技术中，因测试点的查错作业是通过布设工程师以人工方式完成的，故其最大缺陷在于稳定性较差，难免会因许多因素，包括布设工程师本身的生理、心理因素或外在环境影响而导致于作业过程中发生差错。此外，上述的测试点正确性的查错作业会依据所涉及的测试点规格参数或数量的多少而产生不同的复杂度，换言之，所需的物料规格参数或数量愈多则查错工作愈耗时，所耗费的成本亦愈高，对亟欲寻求生产成本降低以增加产品竞争力的制造厂商而言，显然是极不合理的。

因此，如何克服上述现有技术的缺陷，进而提供一种可自动查错所选取的测试点的正确性的功能，以可于电路图案的布设过程中，避免现有技术中因人为操作而造成的错误，简化操作流程及节省作业时间，并提高工作的效率，实为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明的主要目的在于提供一种能于测试点布设的过程中避免布设工程师的疏忽，确保所选取的测试点的正确性的测试点查错方法。

本发明的另一目的在于提供一种可简化操作流程及节省作业时间的测试点查错方法。

本发明的再一目的在于提供一种可提高工作效率的测试点查错方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种测试点查错方法。一种布设测试点(testpoint)的方法，其应用于数据处理装置中，并搭载至一用以于电路板的通孔(Via)上布设测试点的布设应用程序中，该方法包括：通过该布线应用程序选取欲布设测试点的通孔时，采集该通孔的规格参数；通过该布线应用程序选取欲于该通孔上进行布设的测试点时，采集该测试点的规格参数；以及将所选取的该通孔的规格参数与该测试点的规格参数予以对比，且于两者经对比为不匹配时，则令该布线应用程序暂停布设测试点的动作，并配合发出一错误提示信息。

上述该规格参数包括有焊垫(pad)以及通孔的尺寸。