[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热装置。

背景技术

随着信息技术的飞速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，其产生的热量也越来越多，而过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央处理器运行时的稳定性。为此，业界通常在中央处理器顶面装设一散热装置，以协助排除热量。

现有散热装置组合，往往包括一散热体，该散热体包括一散热底座和设在该底座上的散热鳍片，该底座是实体金属，容易导致散热不均匀，热量集中在CPU的发热带处且散热速度慢，从而影响整体散热效果。

针对上述问题，业界可采用增加热管的方法，如中国专利公告第CN2612068Y号所述散热装置，该散热装置包括一散热体及至少一热管，该散热体具有一基座，该基座上设有若干散热鳍片，这些散热鳍片的顶端还设有一平板，上述热管的一端容置在该基座中，另一端容置于该基板中。该散热装置通过热管将基座的热量转移，但是CPU的热量还是通过基板传至热管及散热鳍片，实体金属的基座影响了整个散热装置散热速度。

另一种已知的散热装置是在基座内形成腔体并充入工作液体，通过工作液体的相变化可以快速的传递热量，达到良好的散热效果。但由于该散热装置制程复杂，生产成本较高，并且体积也较大，不易于合理利用系统空间。

发明内容

本发明旨在提供一种散热快、体积小的散热装置。

一种散热装置，用于对一电子元件散热，包括若干散热鳍片及至少二扁平热管，所述热管呈平板状且共面设置，其下表面用以与电子元件接触，所述散热鳍片焊接于热管上表面。

本发明散热装置将所述扁平热管用作散热装置的底座而与电子元件接触，既使散热装置的传热性能提高，又未显著增加制造成本，同时使整个散热装置的体积减少，更有效的利用系统空间。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置第一实施例的组合图。

图2是图1散热装置的的立体分解图。

图3是本发明散热装置第二实施例的组合图。

图4是图3散热装置的的立体分解图。

具体实施方式

请参阅图1至图2，为本发明散热装置的第一实施例，该散热装置包括一第一热管11、第二热管12及置于第一、第二热管11、12上方的若干散热鳍片20。

第一热管11、第二热管12均由圆柱形热管压扁成平板状。第一热管11包括二平行且间隔设置的延伸臂110、112，该二延伸臂110、112末端弧形连接使该第一热管11呈U形，该第一热管11内弯侧形成一区域113。第二热管12呈纵长水平状，其位于第一热管的区域113而被第一热管11半包围。

散热鳍片20由若干片状金属片构成，每一散热鳍片20具有一矩形本体部21及一自本体部21底缘垂直延伸的折缘22。各散热鳍片20相互并行排列，其折缘22组成一大面积平面以焊接在第一、第二热管11、12的上表面上。

组装时，首先将第二热管12放置于第一热管11的收容空间113中，使第一及第二热管11、12组合成一完整的平板；然后将组合后的第一及第二热管11、12与散热鳍片20相焊接，从而使散热鳍片20完全焊接固定于第一及第二热管11、12上表面。

使用时，将该散热装置的底面即第一及第二热管11、12直接与发热电子元件(图未示)接触，该电子元件产生的热量通过与其接触部分的第一、第二热管11、12下表面迅速传递至整个第一及第二热管11、12。通过利用热管传递热量速度快的特点，热量快速传递至散热鳍片20，最后散发至空气中。

图3至图4为本发明散热装置的第二实施例。与第一实施例不同之处是，本散热装置采取了相同的三直热管12a并排共面设置，该热管12a的构造与第一实施例中的第二热管12构造相同，其上表面与散热鳍片20a焊接，下表面与电子元件接触。由于三热管12a组成的面积足够大，散热鳍片20a底部完全坐落于三热管12a的上表面。

由于热管12a是圆柱形热管压扁而成，从而以较薄的尺寸达成快速的传热，使整个散热装置的体积减小，根据不同的系统空间可以更灵活调节散热装置的尺寸。

综上所述，本发明的热管经压扁后面积增大，与散热鳍片焊接后直接与发热电子元件接触，与现有技术相比省去了与电子元件接触的基座，其取代了基座，上表面直接与散热鳍片接触下表面直接与电子元件接触从而快速吸热及传递热量。