[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200610157549.7 申请日: 2006-12-15
公开(公告)号: CN101203120A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 余光;翁世勋;陈俊吉 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种散热装置,用于对一电子元件散热,包括若干散热鳍片及至少二扁平热管,其特征在于:所述热管呈平板状且共面设置,其下表面用以与电子元件接触,所述散热鳍片焊接于热管上表面。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热管由圆柱形热管压扁而成。

3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热鳍片底部完全焊接于所述热管上表面。

4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热管数量为三,各热管并排设置。

5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热管数量为二,包括一U形热管及一直热管。

6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:,所述U形热管包括二平行且间隔设置的延伸臂,该直热管位于U形热管内弯侧形成的区域而被半包围。

7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热鳍片由片状金属片构成,各散热鳍片相互平行排列并与所述热管垂直。

8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述散热鳍片底部设有折缘,该折缘与热管焊接在一起。

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